没有防焊涂层的“热板”回流焊接能工作吗？

10

通过成功的通孔设计，我现在可以尝试制造使用表面贴装元件的电路板了。我一直在阅读有关该文章，并认为“热板”回流焊接使DIY人群获得了合理的结果。

我想我了解这种技术的基础知识，但是我仍然不清楚的一点是，必须使用阻焊剂涂层。没有它就可以回流吗？

我已经看到LPKF的套件，用于在原型板上添加阻焊剂涂层，但是我真的需要吗？

soldering reflow solder-mask

— 凯林·克拉克拉克
source

你有模具吗？

— vicatcu 2012年

我正计划切割一个模板以涂上焊膏，是的。

— Kaelin Colclasure，2012年

我要说的是，与阻焊剂一起使用可能会更好。只要您使用大间距零件，它就应该可以工作。（我不确定）

— 布拉德·吉尔伯特

您为什么不尝试在某些方面进行涂层以掌握其他方面，然后尝试不进行某些处理

— 阿里

6

通常，不使用阻焊剂即可进行回流焊接。不使用阻焊剂（阻焊剂）的情况下，发生电桥的可能性会更高。

除其他因素外，焊桥的发生率还取决于您所使用的IC引脚之间的间距（间距）。细间距销更容易桥接。例如，与间距为0.050英寸的SOIC封装相比，间距为0.025英寸的SSOP封装得到的焊料桥更多。板上有什么IC封装？

— 尼克·阿列克谢夫
source

（！）如果我正确读取规格页面时，40VQFN包已销在0.5毫米或0.0197"间距投。

— 凯林Colclasure

2

如果数量不多，则可以检查电路板，并用烙铁和焊芯/编织物除去可能的焊桥。

— 尼克·亚历克斯

1

除了Nick的好答案之外，我只想补充一下，在细间距IC上获得的电桥数量还取决于您施加的焊膏数量。显然，锡膏越多，焊料桥越多。

根据我过去的经验，我发现向该区域添加额外的助焊剂将有助于防止IC上的焊桥。

此外，您会发现焊料会进入裸露的走线，这意味着更少的焊料会残留在您想要的焊盘上。对于较大宽度的轨道，这更是一个问题。我从来没有遇到任何重大问题-添加更多的焊料很容易。

— sa_leinad
source