盲孔/埋孔与通孔？

我正在尝试学习PCB设计，从我所阅读和看到的内容来看，似乎存在三种不同类型的通孔：

1. 通孔-贯穿整个电路板
2. 盲区-从顶层或底层到顶层和底层之间的某个层，但并非一直如此
3. 埋藏-位于顶层和底层之间

它看起来像大多数半复杂的电路板，我有机会去看看是4层板，这通常一层是专门为GND，另一个VCC，然后其他两个有痕迹。我的问题是，当尝试将焊盘或走线从一层连接到GND或VCC层时，哪种通孔最合适？我之所以问是因为我本以为应该使用盲孔或掩埋通孔，但是似乎我看过的大多数电路板都是通过通孔使用的，并且似乎在不应该连接的层上的通孔周围只有一个停靠点至。是否有理由使用该方法而不是使用盲孔或埋孔？

盲孔和掩埋过孔会增加多层板的成本，并且仅用于高密度，高性能的系统。成本增加是因为必须分别钻孔，组装各层，然后电镀孔。有时会对盲孔进行反钻孔（用稍大的钻孔器从背面去除不需要的镀层），因为在钻孔之前将层堆叠在一起，从而降低了成本。

成本..

这是一个小例子，我雇用了一个没有经验的人，他做了一个4层PCB设计的30x50mm电路板。我收到报价后，得到20件2K美元的报价，我自然反对。他们说，这已经掩埋了通孔。后来，我改变了设计，将格柏送回去，价格是5个工作日内达到150美元。

除非您具有BGA封装，否则不要使用除通孔以外的任何通孔。

不要使用盲孔/埋孔。您总是会找到一种更便宜的方式来完成您的电路板而不使用它们。那就是我曾经做过的。