我有一个6层板，内部的4个平面是+ 15，GND，VCC，-15。我想知道在顶层和底层浇铜是否有好处？我可能会让它们悬空，因为我不想使用微通孔说将其连接到GND？

这实际上是一个坏主意吗？即浮动铜=天线。

是否有4层板，顶层将铜倒入VCC，底部倒入GND，并使两个内部保持为+ -15，是否可以接受？

请注意，这是针对具有某些模拟和数字部分的低速电路。

通常，外层倒料是个坏主意。外层有很多成分和痕迹，这些成分和痕迹往往会堵塞倒水。倾倒的小岛导致EMI问题。

如果您为+ 5V做星型拓扑（从电源分支而不是创建环路）且走线很粗（至少0.020英寸），那么您可以省去几个浇铸层。这肯定会降低电路板成本。在电源使用方面，最好浇注GND并通过走线提供15V电源之一。

最后，您必须构建一块电路板，以查看其是否符合EMI和性能规格。

EMC铜浇注理论

在电源和接地层上使用铜浇注是一件好事。从EMC的角度来看，在含有信号的层上使用铜浇注是危险的。为什么是这样？

在包含信号的层上倒铜是很危险的，因为创建电流环路非常容易。感应电压（外部辐射在走线上产生电压）和输出辐射（您的走线在辐射上产生）与电流流动的面积直接相关。这种关系称为安培电路定律（作为EMC基础的麦克斯韦方程组之一），可以表示为

$I_{enc}$

在正常配置中，该表面是矩形，直接在地平面上的轨迹下方延伸。它的宽度就是PCB的厚度。这个很小！

但是，很容易意外地开发出一块电路板，该电路板可以在面积为几平方英寸的大的circuit回轨迹中通过电流。为您的电源层添加铜粉是确保您不这样做的一种简便方法。您可以在不影响结果的情况下使通孔穿过该平面，但是将铜浇注物切掉很长的轨迹会完全抵消其有效性。

两层电路板通常（几乎总是）与信号层共享电源和地，因此设计人员通常尝试通过几个过孔和一条较粗的走线桥接走线组，以连接走线另一侧的折断平面。不连续性会在路径上引入一些阻抗，这确实会在电流环路中增加一些面积，但是通常在功率层更多的板上可以避免这种情况。

对于多层板，添加断开的铜平面不是问题，因为您可以将断开的平面连接到完整的内部平面而不会带来太多麻烦。只需以500密耳的网格图形添加通孔，并称其良好即可。删除您需要去除的任何零件放置和走线路线，但要记得增加一到两个以补偿损耗并避免产生有害的电流环路。我建议将两侧都连接到GND。

倒铜的生产问题

考虑添加铜粉的另一个原因是纯粹的机械问题。仅在一侧对PCB进行铜电镀会导致FR4基座翘曲（这很不好）。因此，PCB在迹线密度明显较低的区域通常带有阴影线。

对于具有独立电源和接地层的多层板，可以合理地预期每一层上的铜密度在PCB的整个表面上都将保持一致。您不必为此担心。

足够的理论和背景！答案是什么？

在您的情况下，我可能会跳过铜倒。您已经有了电源和接地层，因此在布局步骤和EMC问题上获益不多。

如果要添加外观，为了进行探测或返修而具有额外的接地连接，以改善您的EMC特性，或添加其他散热片，则应将其接地。您声明我不想使用微通孔将其连接到GND，但这正是应该做的。假设您不制造电路板，则这些通孔将被机器切割。它可能不会花费您任何钱（它们不需要是微型过孔...），并且不会在布局过程中增加太多时间。

如果仅倒流铜层是为了屏蔽EMI，则不要在顶部或底部倒层中通过任何电流。使其成为NO-NET。然后添加一个过孔，以将其连接到板层内部的内部GND平面。VIA最初并不想连接，因此在通孔和多晶硅上倒一个小的铜填充物，现在它将连接到该通孔。
如果过孔过多，则可能现在正在通过电流并创建环路，这不好。