如果将一对分立的MOSFET背对背连接以创建双向负载开关,那么将它们的共源极与共漏极之间的实际区别是什么?
在这种特殊情况下,我使用一对p-ch FET将电池与负载隔离,并且还确保关闭时负载中的存储电荷不会返回电池。我有一个3V6电池,因此逻辑电平FET可以正常工作。如果我有共同的消息来源,PCB布线效果最好,但是我在文献中已经看到了两种配置。
我想在一个集成设备中,有充分的理由选择一个,而不是另一个,因为普通的体硅很可能会影响选择。但是对于分立器件,只要栅极驱动电压超过体二极管的正向压降以及Vgth,似乎并没有明显的理由选择一个。
那么,是否有理由专门选择这些配置之一?
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给定基本条件:电源大于FET Vgth加上体二极管正向压降;那么任一电路都可以正常工作。但是,仿真表明,共源布置有一些好处,因为开关转换速度更快,因此FET中浪费的功率更少。