为什么以及何时使用回流焊接？

我当时看的是一个指导，他们建议在某个部分使用“回流焊接”。我不熟悉“回流”这个概念，所以我做了一些谷歌搜索...

我对过程进行了基本描述，但是我仍然无法弄清楚为什么您要通过“传统”焊接（不确定确切的术语）来进行此操作。这种技术的优点/缺点是什么？我何时会比其他技术更喜欢它？

商业上有两种主要的焊接方法-回流焊和波峰焊。仍然可以使用“手动”焊接来添加选定的机械复杂或大型零件，但这很少见。“手工”焊接可能包括过度热衷的“机器人”的使用。

波峰焊实际上是将一波熔化的焊料沿着经过仔细预热的电路板传递。电路板温度，加热和冷却曲线（非线性），焊锡温度，波形（均匀），焊锡时间，流速，板速等都是影响结果的重要因素。垫的形状和组件的方向很重要，而其他零件对零件的阴影也需要解决。为了获得良好的结果，需要仔细考虑电路板设计，布局，布局，焊盘形状和尺寸，散热等所有方面。与SMD组件一起使用时，它们将需要固定在适当的位置-用专用的粘合剂即刻固化的粘合剂或高级魔术剂。

显然，波峰焊是一个激进且苛刻的过程-为什么要使用它？
之所以使用它，是因为它是最好的和最便宜的方法，并且在某些情况下是唯一的实用方法。在使用通孔元件的地方，通常选择波峰焊。

因此- 回流焊接对焊盘形状，阴影，电路板方向，温度曲线（仍然非常重要）等方面的要求较低。对于表面贴装元件，通常是一个很好的选择-焊料和助焊剂混合使用模板或其他自动化工艺预先施加，将元件放置在适当的位置并通常被焊膏充分固定。在苛刻的情况下可以使用粘合剂。与通孔零件一起使用会出现问题或变得更糟-通常，回流焊不是通孔零件的选择方法。

在可以使用回流焊的地方，优先使用波峰焊。它更适合于小规模制造，并且通常更容易使用SMD零件。

复杂和/或高密度板可以混合使用回流焊和波峰焊，而引线部件仅安装在PCB的一侧（称为A侧），以便可以将其波峰焊在B侧。在插入通孔部件之前可以在将要插入TH部件的A面进行回流焊接。然后可以将其他SMD零件添加到B面，与TH零件一起进行波峰焊。那些热衷于高线行为的人可以尝试使用不同熔点的焊料进行复杂的混合，从而在波峰焊之前或之后在B侧进行回流，但这很少见。

FWIW 手动焊接虽然速度慢且价格昂贵，但却是大多数因素中要求最低的，因为它通常还利用生物计算能力以极其灵活的方式控制相对较粗的焊接工具。但是，部件加热和温度曲线的精度相对较差。某些现代组件（例如，带有硅橡胶透镜的Nichia SMD LED）必须进行回流焊接（根据数据表），并且不得手工焊接或波峰焊。

回流焊技术用于表面安装零件。尽管大多数表面贴装板可以使用烙铁和焊锡丝手动组装，但该过程很慢，而且所得的板也不可靠。现代化的PCB组装设施仅将回流焊用于大规模生产，通过将元件粘贴到板上的贴装机将元件放置到板上，并且整个过程是自动化的。

回流焊可在家中使用合适的热风焊接设备，电煮锅或烤面包机进行。在锡膏上涂上模板和刮刀，将组件放置在适当的位置，然后加热电路板。我倾向于用烙铁手动组装电路板，因为我倾向于分阶段构建它们，并在完成每个阶段进行测试。