用通孔连接两个GND平面是标准做法吗?


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我一直在研究Arduino Uno布局,并注意到大约有40个通孔连接顶部和底部的GND多边形。这是带通孔的图片:

在此处输入图片说明

这是标准做法吗?我是PCB设计方面的爱好者和新手,但我从未见过。

Answers:


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称为拼接。您希望铜浇注(多边形)连接良好。任何未连接的岛称为“死铜”,应将其删除。

Arduino的例子是一个相当适度的例子。在多层板上,您可以具有数百个缝合过孔。


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它确保了铜浇注区域不会成为无用的辐射体,从EMC的角度来看,这是很糟糕的。


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好奇:过孔到底如何防止这种情况发生?
boardbite

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是的,这是标准的。PCB通常具有偶数层,因此如果周围有备用层,那么再接地也不会有什么坏处。我还看到每2-3个路由层都有一个接地层,以帮助减少串扰。我过去对超高速差分对所做的另一件事是将它们夹在上下两层的接地层之间,以帮助减少该区域其他任何时钟的干扰。


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“拥有另一个立场永远不会伤害”是错误的。如果要处理的信号非常小,则所有这些附加接地都会引入电容,从而改变电路的性能。
Ktc 2012年

在将高速线对连接到中间层时,是否对通孔进行了回钻以消除存根?通常最好(如果可能)在顶层路由此类信号,并完全避免任何过孔。如果必须过渡,最好一直走到底层,或者对通孔进行反钻,这通常非常昂贵。
Chiggs 2014年
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