ADC输入的ESD保护
Answers:
有几种方法可以完成，而成功的方法通常需要同时使用几种方法。他们是：
在PCB本身上使用火花隙。通常是使用PCB上两个相距约0.008英寸或更短的菱形焊盘制成的。这不能用阻焊剂覆盖。一个焊盘连接到GND（或者更好的是机箱接地），另一个是您要保护的信号。将其放在来自其的连接器上。这个火花隙实际上不能很好地工作，因为它可能只会将ESD电压降低到大约600伏特-由于PCB上的湿气和脏物，会产生很多影响。这样做的第一目的是消除火花跨过其他保护器件（如二极管和电阻器）的可能性。您不能单独使用火花隙并期望一切正常。
PCB火花隙的示例。
来源恩智浦AN10897 ESD和EMC设计指南。转速 02 （图33里面）。火花和敏感元件之间的串联电阻。该电阻应尽可能大，而不会干扰您的信号。有时您的信号不允许使用任何电阻，或者有时您可以摆脱高达10K欧姆的电阻。铁氧体磁珠也可以在这里工作，但是如果可能的话，最好使用电阻，因为电阻在更宽的频率范围内具有更可预测的性能。该电阻器的目的是减少尖峰电流，这有助于保护二极管或其他设备。
- 保护二极管（一个将信号连接至GND，另一个将VCC连接至）。这些有望将任何尖峰分流到电源或接地层。将这些二极管放在您的敏感组件和2号串联电阻之间。您可以在这里使用TVS，但这不如普通的二极管好。
- 信号和GND（或机箱Gnd）之间的3 nF电容有助于大大吸收任何尖峰信号。为了获得最佳的ESD保护，请将其放在串联电阻和芯片之间。为了获得最佳的EMI滤波，请将其放在电阻器和连接器之间。根据您的信号，这可能无法正常工作。该电容和串联电阻将形成一个低通滤波器，可能会对信号质量产生负面影响。设计电路时请记住这一点。
每种情况可能都需要这4种东西的不同组合。
如果您的ADC输入相当慢，那么我会选择一个火花隙，一个500到1k的电阻器以及一个上限。如果您在PCB上有足够的空间，那么二极管也不会很坏（但仍然会导致过大）。
让我详细说明一下火花隙。假设0402封装中的电阻器是您所拥有的全部保护，并且会有一个尖峰出现。即使该电阻器为1兆欧，尖峰也可能跨越那个小电阻器（有效地绕过了该电阻器），并且仍然会杀死您的芯片。由于火花隙中的间隙小于电阻器焊盘之间的距离，因此，ESD尖峰比电阻器更容易跨越火花隙。当然，您可以只使用一个在焊盘之间有更大距离的电阻，这在某些情况下是可以的，但您仍然需要处理其中的能量。有了火花隙，您确实会消散一些ESD能量，即使您没有充分消散它以使其变得无害。最重要的是，它们是免费的！