USB 3.0集线器屏蔽连接

这与看似有争议的屏蔽层与地面连接有关。该系统基本上是一台基于身体的，基于英特尔的计算机，由电池供电。两根USB 3.0（或3.1 Gen1）电缆连接到包含两个USB 3.0集线器芯片（TUSB8020B）的PCB上。两个外部摄像机插入此USB集线器PCB（每个集线器一个摄像机）。因此，USB集线器PCB有4个USB连接器（2个上游和2个下游）。

问题是，如何处理每个USB连接器屏蔽？主要指令是USB连接的坚固性。

我看到了很多建议。例如：

建议1

TI的TUSB8020B集线器参考设计TIDA-00287将所有外壳直接接地。

英特尔针对USB组件的EMI设计指南也建议将其接地（尽管这是针对USB 2.0编写的）。

建议2

TI的TUSB8020B EVM（和数据表）将屏蔽层连接在一起，并使用RC滤波器接地：

Microchip的EVB-USB5534还将屏蔽层绑在一起，并使用RC滤波器，但R减小了3个数量级：

建议3

Cypess SuperSpeed Explorer套件使用LC或L滤波器将每个屏蔽层独立接地（实际上是扼流圈）：

摄像机本身（现成的）使用赛普拉斯推荐（LC接地）。嵌入式计算机似乎从外观检查到检查接地的连续性都已扎根于地面，但我不确定100％（没有提供原理图）。

现在，我们面对集线器PCB的屏蔽难题（顺便说一下，目前它没有金属外壳，它是3D打印塑料外壳）。

你说什么

这完全取决于设备的结构，是否具有热插拔选项，设备的金属连接是否暴露于电子内部以及是否可能发生ESD事件，或者主要关注的是FCC EMI限制。权衡的一些细节可以在这里找到。

有争议的“建议”来自不确定性，在这种情况下将使用特定的设备。USB通常是“模块化”系统，因此，当来自不同制造商的产品进入系统时，他们不知道先验如何使用其设备，并且在屏蔽层与信号接地之间的耦合最小。如果要设计一个集成系统，我的意见是不要将屏蔽层与中间集线器中的信号接地相连，而应仅将屏蔽层与电池电源接头处的信号接地相连。通常，耦合网络具有未占用的占地面积，并且根据现场/认证测试结果选择/调整组件。