删除未使用的护垫？

我之前在审查设计，发现一些有趣的东西。设计人员已移除芯片上未使用的焊盘。我从未见过这样做。

这是一种好的做法吗？可以吗

这不是标准做法，应该避免。

第一：除了提供电气连接性之外，引脚还通过机械方式将芯片固定在板上。卸下的每个焊盘都会增加其余引脚上的应力，这会增加芯片从板上分离的风险。

第二：所有其余的引脚之间都没有阻焊层，而在引脚下面还有一个不应与之相连的迹线。阻焊膜不是很厚，也不是很耐用。如果面罩被破坏-例如，一根针从其上震动了！-针可能会间歇性地连接到原本不应该连接的地方。

不，这不是一个好习惯，但是如果做得很仔细，它可以为顶层路由留出更多空间。这仅在使落下层和使板更便宜方面有所不同时才有用。反过来，这意味着它仅对大批量产品有意义，在这种情况下，电路板的价格实际上对整个产品很重要，并且相对于工程投资而言，这是重要的。

否则，有理由不这样做：

1. 垫也用于物理安装，而不仅仅是用于电气连接。对于某些软件包，这比其他软件包更重要。对于这样的64引脚TQFP，移除一半的焊盘不应将机械强度降低到大多数情况下所需要的强度。

2. 除非您小心地在芯片周围合理地对称地取下焊盘，否则焊料的表面张力会在回流期间使芯片偏离中心。这是您必须仔细考虑的一个严重问题。您可能还需要更改其余焊盘的焊盘形状，以使拉线的中心位于芯片应该位于的位置。

3. 您必须真正确保未使用的引脚接触到任何导电的东西。阻焊层应注意这一点，但是会发生事情。如果存在很多振动或热循环，您确定未使用的引脚最终不会通过阻焊膜摩擦吗？

这将简化布局，但会使组件更脆弱。根据IPC（使用阻焊层作为绝缘体），这可能不太好-例如，参见该线程-但我没有具体的章节和经文引用。此外，由于其他引线位于阻焊层的顶部，因此，焊接引线将具有与焊料桥接的相对较大的间隙，这使得组装更加脆弱。

因此，我认为这是业余时间，但它可能还可以正常工作，并且可以用于一次性消费产品。对于高可靠性设计绝对不能接受。

他显然需要路由。否则他可能会钻洞，制造更多的层...只要拆下的垫块数量少并且可以安全地假定该组件不会掉落，这是节省成本的绝妙主意。