估算组装成本


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我的项目BOM成本很高,我知道我的PCB成本。在不发送项目报价的情况下,我希望能够通过放置的SMT组件数量以及需要手工焊接的通孔数量(用于连接器)估算组装成本。假设这些是在美国组装的。假设我知道模板,拾取和放置编程等的固定成本。

有人对此有帮助的人吗?

Answers:


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我们通常一次装配100个单元。我通常有一个64到100引脚的QFP,几个8到20引脚的SOIC芯片,以及许多0805电阻和电容。

我估计每个引脚/焊盘0.07美元至0.08美元。这通常使我了解到装配厂将收取的费用。这不包括工具和安装费用。它们的价格在200美元到500美元之间,具体取决于装配厂。


编辑我们在美国新英格兰使用集会所。


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您是说以每引脚焊盘0.07美元的价格生产QFP的成本约为64 x 7c = 4.48美元的制造成本吗?因此具有1 x 64引脚QFP,3 x 16引脚SOIC(例如)和30 0805组件的PCB的成本约为7c x(64 + 3 x 16 + 30 x 2)= 7c x 172 ~~ = $ 12
Russell McMahon

不要忘记所有2引脚电容和电阻。是的,每个引脚的组装成本约为7美分。如果您发现更便宜的东西,请在此处发布!
罗伯特

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不适用于评论字段,因此:

请注意,您说的是“在美国组装”-但这仅在有明确规定的情况下适用,因为许多拥有美国前端的公司都使用亚洲组装或印度或...。我可以推荐一个价格合理,能力强,尽职尽责的塞尔维亚装配商,也可以建议一个SD,CA公司在美国,中国大陆和台湾地区进行装配。


仅非常评论:

美国:比中国还高$ 1。
仅将以下内容用作大致指导。

中国:

合理的经验法则是,每个焊盘或SMD的终止都为1/3美分(0.00333美分美元)。只要通孔端接点的百分比比SMD端接点小,通孔就可以安装在该成本内。

在许多较小的情况下,上述“公式”恰好非常正确地出现了。在极端情况下,这并不是成本的真实反映。例如,两个终端设备(例如电容器和电阻器)的成本分别为2 x 0.33美分= 2/3美分。0805 1%的金属膜电阻器的制造成本约为0.1美分,因此其组装成本大增。例如,SOIC14 pkg的成本为14/3〜= 5美分,而SOIC8的成本为8/3〜= 3美分,而TQFP44的成本为44/3〜= 15美分。电阻器安装成本和TQFP成本可能可以计算,因为贴装成本的某些方面与引脚数和/或封装尺寸成线性关系,而其他方面与尺寸成非线性关系。

当通过本地的新西兰中间商报价台湾制造产品时,该中间商对成本进行了适度的加价,而我所报价的价格却是可以直接在中国大陆实现的成本的很多倍。


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我不确定我是否同意每针成本。放置6引脚SOT23-6的成本与放置TSSOP-16的成本相同。我们计算的IIRC每SMT零件约为2欧分。但是组装成本确实是电阻器或电容器成本的许多倍。
Federico Russo 2012年

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@Jason-非常小心!对于小批量生产(例如50-100),成本可能会更高,并且可能会更高。如果您将石像鬼用于:PCBA美国制造或PCBA美国组装,您会发现很多人提供服务。我在一个站点上尝试了1000次运行,在一块PCB上放置了1000个板,在中国的制造成本为10美分(仅制造成本),批量为10,000个,价格约为2英镑!-可能高5到15倍!!!
罗素·麦克马洪

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@Jason-中国的最低官方每月人工工资为2000元人民币(约合350美元)。大多数人每周工作6天,而且工作时间很长。有些人的薪水远低于官方价格。说6/7 x 30天x 10小时=〜257小时。每小时不到$ 1.50。在美国,劳动力成本必须来自某个地方,而不论取放成本如何。美国的基本塑料成型价格约为中国价格的2倍(可变)。重组也有很多相同的论点。
拉塞尔·麦克马洪

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@RussellMcMahon“许多在美国有前端的公司都在使用亚洲装配或印度装配...”我想你的意思是印度也被用作制造目的地。我来自印度,我当时想从中国完成组装工作,但读完此书后,我希望我可以以可比的价格/规格在印度制造它。您能告诉我一些您知道的印度装配服务提供商吗?所有的SMT。一个0.5mm间距QFN和0603无源元件。其余全部是TQFP,SOIC和大型SMD封装。
2016年

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我位于印度孟买。实际上,我们在这里有一些装配厂,但是我认为从中国采购所有东西都会更好,因为无论如何这些零件都来自中国。此外,PCBA房屋(EMS)对组件包装(胶带,托盘)有一定要求,您必须考虑浪费并处理组件供应商等的起订量。另外,EMS可以利用其在常用组件上的库存并削减成本费用。那就是我的想法……
Dojo

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有一个很大的假设,即您的设计甚至可以制造,或者有可能获得高产量。建造价值不足$ 5,000原型的QTA商店需要评估您的所有DFT,DFM错误,并评估从可焊性到可测试性的后果。学习曲线的废品率和返工成本可能远远超过第一次运行原型中的BOM成本,而屏幕,机器设置,ATE固定装置和过程设计的NRE很大程度上取决于设计的复杂性以及DFT快速进行故障隔离的能力。例如,自测vs. ICT vs FT等。不要太快地承担便宜的成本,除非您可以承诺并预付批量或承担低成本的风险并在收益上投入资金。他们要么迫切需要业务,要么您愿意为现场故障承担巨大的风险。


您能否指出一些资源来学习如何最大程度地提高产量和/或降低组装电路板的难度?
2016年

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