我将设计我的第一个PCB作为毕业项目的一部分。当然,作为第一步,我会尝试学习尽可能多的东西。我发现这是一个由三部分组成的研究的一部分,这表明这不是必需的,并且在某些情况下,将地平面分为模拟和数字部分甚至有害,这与我从教授那里学到的知识相矛盾。我还阅读了该站点上与地平面/浇注有关的所有线程。尽管大多数人同意该文章,但仍有一些主张提倡分裂地面的观点。例如
https://electronics.stackexchange.com/a/18255/123162 https://electronics.stackexchange.com/a/103694/123162
作为PCB设计的新手,我感到困惑并且很难决定谁是正确的以及采用哪种方法。那么,我应该将接地层分为模拟部分和数字部分吗?我的意思是物理分割,可以用PCB切割,也可以将DGND和AGND分别设置为多边形(不连接或连接成一点)
也许是为了让您提出适合我的预期PCB的建议,我向您介绍一下。
PCB将在免费版本的Eagle => 2层中进行设计
PCB用于测试和精确测量锂电池(电流和电压)。该板将通过Raspberry Pi的数字接口(GPIO / SPI(40 kHz))进行控制。板载3个数据转换器(AD5684R,MAX5318,AD7175-2),并在数字端提供用于预建RTC模块的连接器。模拟电源来自板载LT3042稳压器(5.49 V)上的外部稳压电源。另外,还有LT6655B 5 V基准电压源。模拟部分本质上是一个DC电路,唯一真正的HF是ADC的内部16 MHz主时钟。
3.3 V数字电压(主要用于为数字接口供电)将来自Raspberry PI。因此,将有2条接地连接:外部电源和Raspberry Pi的数字接口。
关于这个问题,另一个问题是:参考图3,如何确保数字接口的返回电流流到正确的接地(记住我有2个)?
另一个问题:配电电路会干扰敏感的测量吗?我打算通过在底层布线来分离它们,但是在整体接地层的情况下这不再是一个好主意
虽然我仍然在问:假设底部或多或少是单片接地层,顶部是信号/组件层,将旁路电容器负极连接到接地层的最佳方法是什么?