我真的应该将接地层分为模拟部分和数字部分吗?


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我将设计我的第一个PCB作为毕业项目的一部分。当然,作为第一步,我会尝试学习尽可能多的东西。我发现这是一个由三部分组成的研究的一部分,这表明这不是必需的,并且在某些情况下,将地平面分为模拟和数字部分甚至有害,这与我从教授那里学到的知识相矛盾。我还阅读了该站点上与地平面/浇注有关的所有线程。尽管大多数人同意该文章,但仍有一些主张提倡分裂地面的观点。例如

https://electronics.stackexchange.com/a/18255/123162 https://electronics.stackexchange.com/a/103694/123162

作为PCB设计的新手,我感到困惑并且很难决定谁是正确的以及采用哪种方法。那么,我应该将接地层分为模拟部分和数字部分吗?我的意思是物理分割,可以用PCB切割,也可以将DGND和AGND分别设置为多边形(不连接或连接成一点)

也许是为了让您提出适合我的预期PCB的建议,我向您介绍一下。

PCB将在免费版本的Eagle => 2层中进行设计

PCB用于测试和精确测量锂电池(电流和电压)。该板将通过Raspberry Pi的数字接口(GPIO / SPI(40 kHz))进行控制。板载3个数据转换器(AD5684R,MAX5318,AD7175-2),并在数字端提供用于预建RTC模块的连接器。模拟电源来自板载LT3042稳压器(5.49 V)上的外部稳压电源。另外,还有LT6655B 5 V基准电压源。模拟部分本质上是一个DC电路,唯一真正的HF是ADC的内部16 MHz主时钟。

3.3 V数字电压(主要用于为数字接口供电)将来自Raspberry PI。因此,将有2条接地连接:外部电源和Raspberry Pi的数字接口。

关于这个问题,另一个问题是:参考图3,如何确保数字接口的返回电流流到正确的接地(记住我有2个)?

另一个问题:配电电路会干扰敏感的测量吗?我打算通过在底层布线来分离它们,但是在整体接地层的情况下这不再是一个好主意

虽然我仍然在问:假设底部或多或少是单片接地层,顶部是信号/组件层,将旁路电容器负极连接到接地层的最佳方法是什么?


您读到该IC可以处理5.5 V电压,是否将电压调节至5.49 V?
烟斗

@pipe 2的原因:为5 V电压基准提供压降裕量(也许应该在帖子中提到)。并增加DAC(内部)输出缓冲器的线性工作范围。
Andrey Pro

前一段时间,我很详细地研究了这个主题。参见electronics.stackexchange.com/questions/185306/…–
彼得·史密斯

1
通常,我告诉大家不要分裂地平面。但是,如果您的教授主张分裂,那么您应该认真考虑分裂。但是要注意其他人所说的GND平面电流。
mkeith

Answers:


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您必须考虑共享阻抗(不是电阻,实际上是阻抗)。

考虑出于灵敏模拟目的将GND用作0V基准的电路部分。显然,您希望这些“ 0V参考”中的每一个都具有相同的“ 0V”电势。但是,流经GND平面的电流会在每个芯片的“ 0V”顶部引入额外的误差电压。

现在绘制一个GND原理图,电流流过它。

如果您不拆分平面,但是有大电流通过它,因为您将电源输入连接器放在左侧,将电源输出连接器放在右侧,将超灵敏模拟位放在中间,则您由于在GND中流过大电流并产生电压梯度,因此可能会有问题。

根据频率,考虑阻抗(即电感,而不仅仅是电阻)。

现在,有几种解决方案。

  • 您可以将电源连接器放在更合理的位置(即电源输入旁边的电源输出),以免高电流在GND平面中流过。这适用于所有携带大,高噪声或高di / dt电流的电流环路,例如DCDC的内部环路,或其负载之间的环路(例如cpu),甚至是去耦电容之间的接地路径和它解耦的芯片。

确保您知道这些循环在哪里!订购时要麻烦一些(对于AC,大约为“ area * di / dt”;对于DC,大约为“ area * I”)。放置至关重要。带有紧密电流环路的良好位置可使布局轻松得多。

  • 您可以使用忽略共模噪声的差分放大器和ADC。

如果要检测的电压位于高端分流器上,则这是强制性的。现在,假设您使用电流感测放大器。不要忘了其“输出参考”引脚上的任何电压(通常贴错标签的“ GND”)直接添加到输出...因此,不要将感测放大器的“ GND”引脚插入两个MOSFET之间,并将其置于“电机”中间当前返回”路径...

  • 您也可以拆分飞机,但随后需要确定将拆分的位置。而且(这就是令人讨厌的地方),您将两个接地线以直流电连接在一起(如果使用隔离器,则在高频下...

让我们命名您的两个接地端AGND和PGND(模拟和电源)。有人说分开,并在ADC下连接AGND / PGND或AGND / DGND。这意味着现在在AGND和PGND之间流动的任何电流都必须在ADC下方的接地链路中流动,这是最坏的情况。

一个有意义的解决方案是“隐藏拆分”。放置至关重要。例如,您将电源/噪声材料放在右边,将敏感材料放在左边。放置去耦电容,使流过GND的电源电流环路更短且位置合适。然后,由于您的电路板上有两个明确定义的区域,您可以缩小连接它们的接地平面的宽度,以确保高电流不会在敏感位的接地中流过。

它非常直观且难以解释,因此正确放置连接器至关重要。

这些教程很好:https : //learnemc.com/emc-tutorials


很好的答案。我将研究您的链接教程。
bitsmack '17

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只是为了确保您正确理解我的意思:当我写“ split ground plane”时,我的意思是指进行物理分割,或者用PCB切割,或者对DGND和AGND进行单独的多边形连接(未连接或连接成一点)。我将在帖子中添加此说明。
Andrey Pro

17

只需将SLITS引入GND平面就足以在很大程度上将数字/电源/继电器/电动机的杂物排除在精密的模拟区域之外。[编辑6月9日显示,狭窄区域将实现12dB /平方的衰减。编辑2019年6月,请记住也切开电源平面(由大麦商建议)

原理图

模拟此电路 –使用CircuitLab创建的原理图

我们如何预测狭缝的放置与侵入电流的入点和出点?

原理图

模拟该电路

当狭缝侵入电流时会发生什么?

原理图

模拟该电路

假设PCB的底部边缘为0.0005欧姆/平方,我们大约有40微伏/平方。我们可以简单地估算出由PCB右上角的一个安培引起的I * R压降,沿着模拟区域内部PCB的最底边。

Slit_Atten =缝隙长度/敏感区域内的整个回路长度

最底部的电压降(每平方)为

缝隙电压* Slit_Atten

数学:狭缝为4个正方形,因此4 * 40uV = 160uV。

Slit_Atten是4平方/ 20平方(整个环路外围)= 20%。

每平方的I * R压降为160uV * 20%= 32 uV。

这显示了仅使用数字/噪声和模拟之间的NARROW区域的价值。

这是另一种分割方法。

原理图

模拟该电路

运算放大器需要静音的每平方电压GND =每平方32 uVolts。不太安静。该怎么办?

1)将切口进一步切入平面;现在是80%,现在是95%,并可能使安静度得到指数级提高。运行SPICE sim,看看如何

2)像这样---使狭缝不窄----而是深

原理图

模拟该电路

关于“ L”形缝隙的衰减,我们能预测什么?事实证明,我们可以预测每平方英寸狭窄区域的衰减为12 dB。我们放大,看到这个

原理图

模拟该电路


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您知道我尝试了您的“模拟”链接只是因为我想知道它的作用
JDugugz

3
狭缝还将您的PCB变成一个漂亮的偶极天线
电压峰值

请注意,智能手机是一个带有内部电源的整体屏蔽盒。在带内部电源的屏蔽盒中,智能手机摄像头可产生出色的效果。对于需要外部传感器和外部电源的项目有相同的想法吗?
Analogsystemsrf

1
您没有“六个”路径,实际上具有无限数量的路径。进行2D场分析将告诉您电流密度或多或少的现实表现。底线是,目前的下降速度快越远,你从主回路走。在现实生活中,电流环路是您的敌人,即,如果一端有一个SMPS电路,而另一端有一个耗电电路,则它们之间的所有内容都会在GND平面中受到返回电流噪声的影响。您确实可以通过使用插槽来减轻这种情况,但不要忘记也要在电源板上插入插槽。
Barleyman

@大麦人谢谢。注意增加了,在anwer开始。
Analogsystemsrf

8

真正的关键是始终放置,以智能的方式进行操作,任何一种设置都可以适用于此类情况,将其严重错误地排除在外,不仅电路板很难布线,而且很难获得所需的精度。

当有快速的物体在进行时,实心平面会占主导地位,每当您在几个ns区域中具有边沿速率时(时钟速率无关紧要,边沿速率确实存在),您想要一个至少在该区域下的实心平面,我通常会做一个实心平面每次都在第一个原型中使用,然后在没有得到我想要的东西时将其弄乱(我通常不需要更改它)。

现在,在您的情况下,DC精度很重要,通常,此类事情最好通过差分感应来完成(确定要测量的两个点之间的电压并测量该电压,而不是相对于某个平面的一个点)。

仅仅因为您有一个平面并不意味着您需要在任意点连接到该平面,例如,您可以决定将差动放大器中的电阻器的“接地”端返回到与前一级输入相同的平面分压电阻器,从而确保它们看到相同的电压,分级接地是一件好事,但是对于这种东西而言,差分测量规则却很重要。

5.49对我来说似乎是乐观的,abs max并不是您想成为的地方。

解耦器通常直接进入飞机。

如果决定拆分平面,则必须确保控制线在两者之间通过的区域下存在连续的连接,因此切勿在拆分平面上进行任何跟踪。

考虑到您的速度很慢,请不要忘了您可能会采样过多,并且抽取会延长您的有效字长。


我认为电压没有问题:5.5是最大工作电压,绝对最大吸收值更高。
Andrey Pro

关于最后一段,我利用了delta-sigma ADC,它为我完成了这一工作。OP现在提到了模型。
Andrey Pro

1
如果最大工作电压为5.5,则可以,但是,如果目标电压为5.49V,则可能需要计算微调电阻的最坏情况容限... Delta sigma会大大降低,但是特别是如果您只想每秒进行几次测量,则可以进一步降低带宽以进一步降低噪声。处理增益是实际增益。
Dan Mills

我有0.1%的54.9k薄膜SMD电阻器。
Andrey Pro

3

一些注意事项。正如其他人指出的那样,当前循环不是您的朋友。您应该了解大功率/高速电路以及向其供电的位置。这两个点之间的任何地方都直接在火场上,请不要在升压转换器和大功率PWM控制的LED之间放置16位ADC。

地平面上的裂缝或护城河可能是有益的,但很快就会介入。要记住的最重要的事情是切勿在飞机上以高速/敏感的信号线穿越飞机。您的信号线在它们旁边需要一个返回电流路径。因此,如果您在ADC周围创建一个马蹄形,则还必须在该护城河周围路由所有信号。如果绝对必须穿过一个分支,则可以使用一个本地电容器来连接单独的GND平面,但首先您就无法达到护城河的目的。假设您有一个多层板,但是不这样做就不那么痛苦了。在拆分之前将图层交换到另一个具有统一参考平面的平面。 NB这不适用于直流或低频信号/负载。他们很高兴能沿着护城河走最少的阻力。 别忘了您必须将GND平面中的分割与电源平面中的匹配分割相匹配!

为了使其更加复杂,这适用于参考平面,即信号层旁边的接地平面。如果您有8层或更多的层,那么如果您的敏感电路在L8上,那么L2平面上的内容就没有关系了。您也可以使用电源平面作为参考,但是如今这些天通常有任意数量的电源平面(5V,3.3V,1.8V,1.2V,-5V等),因此有问题的电路只能参考电源平面它源自..将1.8V PHY引用到3.3V平面将不起作用。除非您知道,否则您将在飞机之间再次提供这些缝合帽。

我已经完成了高速ADC复用电路,该电路通过将VCC和VCCA以及GND和AGND分开,基本上达到了零噪声(〜0.6 ADC单元)水平。但是我知道自己在做什么,我花时间认真地绘制模拟线并在下一层上创建相关铜线的“岛”,依此类推。大多数时候,我只是保持所有基础,并注意当前的循环。

换层也算作平面中的裂口,因此您附近应该有一个匹配的GND通孔,因此高速返回电流不必走弯路。

最后说明:返回电流遵循最小电阻的路径。对于低频而言,这是最短的实心铜布线,可能不会遵循信号/功率曲线。对于更高的频率,由于分离增加了阻抗,它紧挨着驱动信号。这就是为什么在创建不连续点时会导致交叉平面流泪的原因,不连续点会导致反射,辐射的RF频率,信号完整性损失,青蛙下雨等。


1
如果需要一条具有高速数据的传感器的电线穿过护城河,则可以安全地这样做,方法是将该传感器的所有电线(包括其接地线)作为并行组运行,并避免该组传感器端之间的任何连接和数字地平面?
超级猫

@supercat这就是我为敏感的模拟迹线创建地面“岛”的意思。您将AGND带到信号走线的下方/上方。而且,是的,您也必须隔离传感器的电源,否则会使情况变得更糟。这很容易令人费解,这就是为什么要注意不要创建插槽。当我将AGND / DGND分开时,我还具有一个单独的低噪声LDO,并且在LDO处具有AGND / DGND桥。模拟物位于PCB的底侧,数字物位于PCB的顶侧,带有铜质AGND岛,可用于其他平面的偏移。
Barleyman

我在考虑以下情况:某些传感器或换能器可能需要位于多层板上的某些位置,并且电源(以及其他所有功能)将使用一层或多层上的一组紧密平行走线进行发送不用于飞机。只要其他层上没有走线靠近并平行于传感器的走线,我会认为将所有电流限制在该带上会限制其他地方的噪声耦合。
超级猫

关于返回路径,电荷探索与感兴趣频率成比例的电导成比例的所有可能返回路径。所有可能的路径;无论是在硅片上还是在具有8引线或200引线的封装中,还是在具有一个连续平面的PCB上,还是在具有5个平面的PCB上,还是在具有10 PCb的系统中,所有可能的路径都由电荷来探索。
Analogsystemsrf

@supercat完全有效的策略,但是您需要使用两层。将接地线放在一层铜带上,将信号走线放在相邻层上。而且,如果您使用内层作为信号,则您不希望在另一侧有嘈杂的“东西”。您还可以像差分信号一样并行拉动信号和返回接地,特别是对于两层板之间的间距较大的情况。
Barleyman

0

您可以完全将模拟和数字电源和地分开。两者之间的数字接口应使用隔离的DC-DC转换器和光电隔离。

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