有没有办法在Eagle中仅在PCB深度的一半处钻一个孔？

我需要焊接一个通孔ZigBee，就像它是SMD零件一样。

评估板的另一侧是触摸板，因此其上不应有任何焊料或组件。

我认为最好能制造镀半钻（一侧钻）的孔。

有没有办法在Eagle中创建这样的孔？

就像这张照片：

在Eagle中，无法直接执行此操作。您只需要在某些参考层上注释设计即可（大多数生产PCB的制造数据都有某种形式的参考信息）。

但是，这将是一个高度定制的PCB步骤，您必须与多家供应商进行谈判，直到找到能够做到这一点的功能，这将非常昂贵（可能需要500美元或更多）。没有任何池化服务（OSHPark，ITead，Ragworm等）将作为标准。

幸运的是，有一种简单得多的标准方法来执行此操作。表面安装PCB插座：

^图片来源

这些都焊接在PCB的焊盘上，可以插入模块。因为它们是表面安装的，所以根本没有孔，这意味着您不需要任何非标准的工艺，并且您可以将任何喜欢的东西放在板子的另一侧。

正如汤姆·卡彭特（Tom Carpenter）所写的，如果您有两层板，最简单的解决方案是使用此类插座。

如果您有多层板，那么如果您绝对想要的话，可能会为您的“半深孔”找到解决方案。请记住，多层PCB通常是由粘合在一起的两层薄板制成。在该步骤之后，要对焊盘和过孔进行钻孔和电镀，但也可以在之前对一些PCB进行钻孔和电镀。结果是在内层之间没有可见孔的通孔（称为埋孔）和仅在一侧可见孔的通孔（称为盲孔）。
在DRC中，您可以指定一个层设置，((1*2)+(3*16))这意味着存在一个具有1,2,3,16层的多层板（16始终在最底下），并且可以在所有层之间或在层1和层之间创建通孔。 2或3和16。另外，请确保EAGLE可以正确处理停止口罩。它必须将其覆盖在停止掩模层中，这样就不会有涂层了。

放置通孔时，只需选择要连接的层。

优点：

• 您不必要求制造商做特殊工作，因为这是一种标准技术

相反：

• 并非每个制造商都支持盲孔/埋孔，例如，所有这些池化服务通常都不支持。原因是这是一些额外的工作，因此成本很高，并且大多数客户不需要盲孔/埋孔。
• 如上所说：额外费用。
• 对于EAGLE，PAD在零件和路由信号之间建立连接，而不是通过孔进行连接。这使得布线困难。我建议像往常一样设计电路板，并在最后一步中，将盲孔放在Zigbee焊盘所在的位置，然后卸下Zigbee。