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这是用于在贴装制造期间将组件粘贴在电路板下侧的胶水，以使它们在电路板完成其通过回流焊炉的过程之前不会掉落到电路板上，即直到所有组件被固定到位为止。焊点。
例如，请参阅此NASA文件中有关胶点位置的信息（并非所有制造商都遵循这些准则，但是这些图像对于理解这些东西很有帮助）。
您很可能会注意到，电路板的另一面（“主”面）上装有其他不需要胶水的组件，因为在回流焊接过程中该面是上侧。
我为什么不知道为什么他们甚至将胶水放在没有组件的地方。他们可能对填充有这些地方的类似电路板使用相同的遮罩。这是由于（感谢@Asmyldof指出这一点在评论），以减少生产成本：胶水浪费一点点的每个板是多比建立一个新的“胶水面具”对董事会的每个小便宜变种他们可能想制造。请注意，将机器设置为新配置需要花费大量时间，并且在批量生产过程中（每分钟从生产线中搅出几十块板），时间是一笔不小的金钱。
如果您对PCB制造工艺感到好奇，请参阅Dave Jones（EEVBlog）的一些相关视频：
