您可以对带有闪存的表面贴装IC进行编程，然后对其进行回流焊接吗？

我知道很多芯片，例如ATMEGA328P-AU都列出了某些温度下的闪存存储寿命，但是它们通常在100°C时达到上限。

我知道，理想情况下，应该在电路板上包括引线，以便在焊接后对芯片进行编程，但是我只想知道在〜230°C的回流温度下闪存会受到怎样的影响。

我认为短时间内在回流温度下数据损坏的风险不大，尽管可能会减少可用保留期限的一小部分。

大多数主要的微控制器供应商都会向您出售使用您的固件进行预编程的设备-因此，有理由说他们希望您焊接它们。我说的是预先编程到闪存中，而不是掩码ROM，它可以少量完成。

从PCB上拆下闪存IC读取数据也是一种常见的逆向工程实践。

某些绝对不适用的奇异非易失性存储器类型-存储在相变RAM中的数据将无法承受回流，并且IIRC较早的MRAM也很容易受到影响，尽管如今MRAM制造商表示这已不是问题。