PCB中晶体后面的银带是什么？

考虑：

我碰到一块PCB，发现水晶后面有一条银条。那条是什么？有人用过吗？

这是一张图片，可以帮助您更好地理解。可以将水晶盒焊接到板上以固定它们。

我希望能找到一张这样的图片，但这是一个接地垫。

当安装较大的晶体时（如Peter的回答所示），弯曲导线是正常的，因此将罐子平放在板上以限制板壳的高度。（请注意，它对图像中显示的晶体几乎没有作用。）

不幸的是，当平放于该位置时，物体很容易移动，会卡在物体上并弯曲，最终在极端情况下会破坏引线。物体也会在机械嘈杂的环境中振动。

因此，它需要被捆绑。

注意垫子两侧的两个孔。常见的情况是，表带由轴向引线的切角制成，弯曲后可装在晶体上，再用少量的焊料将其焊接到这些孔中，使表带在顶部与外壳接触，从而为案件。其他时候，您可能会在晶体的顶部看到一个单孔或钩状孔。

大垫块本身的原因并不像它最初出现时那么明显。晶体上的罐子通常与引脚隔离，因此，应谨慎地将外壳焊接到接地垫上。（为什么他们没有三个插针以使接地很容易，所以我一直难以理解……）

然而，为什么垫需要与罐一样大尚不清楚。

晶体不会变热，因此不是出于散热原因，而且由于晶体已经被封装在自己的小法拉第笼中，接地后，电磁辐射也没有太大意义。

就个人而言，我认为较大的打击垫是为了防止您在晶体下产生其他信号。接地不良会干扰晶体振荡。

它是用于全尺寸（HC-49 / U）晶体的焊垫，用于机械目的。显然，当使用较小的（HC-49 / US）晶体（如照片中的晶体）时，它没有用。

它可用于水平安装较大的晶体，例如以下的HC-49。两侧的两个通孔焊盘通常与一些导线一起使用以将其固定到位，此外，您可能还会发现那些接地的焊盘提供了额外的屏蔽。

白色的银垫用于将晶体弯曲到一边并进行焊接，使其也接地。

现在，我遇到了多种原因，其中一些是：

• 包围晶体的金属罐可充当莱顿罐和有效的RF屏蔽。它几乎没有理由需要接地。有时要焊接外壳的主要原因是为了提高机械稳定性。
• 注意防止以错误的频率振荡。
• 如果您将要经常触摸水晶盒，那么您可能需要将其接地，这样即使您触摸它，时钟也能保持稳定。在一种应用中，我们正在使用24 MHz晶体，如果您的手指在金属罐的1/4英寸（6毫米）以内，则晶体速度将发生变化。因此，我们将它们接地以保持其稳定。一旦投入生产，就没有人会碰它，因此在完成设计/编程周期后，就不会接地。

您可以通过以下链接获取更多信息：

• 接地：系统手册电路

• EEVblog发布接地水晶盒？