焊料是否均匀薄而有光泽真的表明电路的可靠性吗？

我目前正在阅读一篇文章（俄语），作者比较了两种相同型号的设备（硬盘），一种是公司A制造的，另一种是公司B制造的。他比较的一件事是焊料的外观如何董事会。

公司设备板上的焊接零件如下所示：

并被称为“低质量锡涂层”。我看到的是，焊点没有光泽，焊点边缘附近的焊锡层较薄，而远离边缘的焊锡层较厚（有点凹入）。

公司B的设备具有如下所示的焊接部分（与公司A的电路板面积完全相同）：

并被称为“高质量的锡涂层”。我看到的是，焊点看上去发亮，并且每个焊点上的焊锡层厚度均一。

所以对我来说，第一板看起来更整洁。根据我对焊接的了解，一旦用助焊剂对表面进行了适当的脱脂处理，并且焊料已正确熔化，则无论外观有多亮和整洁，连接都将很好。

但是，作者声称B公司的设备质量较高，由于（除其他因素外）镀锡的“质量更好”，因此应首选B公司的设备。这种说法有多合理？可以根据这种镀锡分析判断器件的可靠性吗？

我之前已经说过这一点，我会再说一遍：焊料的外观有多亮并不是可靠的焊点质量指标。

甚至在无铅焊料出现之前，光泽并不是一个可靠的指标。比无铅焊料更可靠，但对大多数人来说不够可靠。

在评估焊料质量时，需要注意以下几点：

• 一致性：所有焊点看起来都一样吗？如果不是，则表明焊接过程中存在偏差，因此更可能出现问题。
• 润湿/芯吸：焊料是否均匀熔化并流到配合表面上，还是看起来像是在刚打蜡的汽车上焊料像水一样串珠？串珠的焊锡可能会出现问题，并且在串珠下方会隐藏裂纹。
• 光滑的表面：我不是在问它是否暗淡或发亮，而是光滑还是有结块？团块是不均匀或不完全熔化的迹象。
• 导电助焊剂：这是罕见的，但很重要。某些类型的助焊剂具有导电性，但并非所有人都意识到这一点。有时会用导电助焊剂对电路板进行重新加工，但无法正确清除助焊剂（水溶性助焊剂用水等）。检查是否以正确的方式使用了正确的助焊剂。注意：有些助焊剂会留下残留物，只要残留物看起来不佳，只要残留物不导电，就可以。
• 焊点破裂：通常只能使用显微镜才能看到，有时甚至看不到。

在RoH的焊接工艺流行之前，它曾经容易得多。

对我而言，所有使用无铅焊料的焊点看起来都很呆板，并且看起来很像做得不好的传统SnPb焊点。（我想我现在正在显示自己的年龄）

IPC-A-610E是判断焊点是否合格的“官方”标准。

可以比较两种完全不同的技术：使用模板印刷机的传统焊膏印刷与通过光致抗蚀剂掩模的开口进行电解沉积而进行电镀的电镀。

该差异可以在沉积的焊料量上一个数量级。如果该板是用电镀沉积技术制成的，那么它可能是最新的，甚至质量可能更高。

在不久的将来可能会发明出一种由某些精确的CNC切碎机即时产生的单个锡箔片的拾取和放置方式。