因此,在上一个问题中,我问过有关在短距离内使用SPI总线进行板对板通信的问题。建议我尝试使用终端电阻。我将电阻器放置在靠近目的地的位置(但不完全在那儿,距离为1厘米)并接地(因为这是一块没有终端电阻器占用空间的电路板,我不得不即兴创作。我无法将电阻器焊接到设备上,因为它是TQFP且引脚细腻。
通过一些基本测试,我发现一个1K电阻几乎不能减少过冲。470欧姆和180欧姆效果更好。我走的越低,效果越好。180欧姆时,过冲约为伏特或更低。现在,不幸的是,我无法承受更多的损失,因为电流超出了我的MCU可以承受的范围。我确实通过串联使用330 Ohm的电阻来解决该问题,当前版本的电路板。这使过冲达到3.7 V,上升时间为10或11 ns。但是我真的很想在下一个修订版中使用“适当的”解决方案。我的频率要求保持不变:2 MHz,但希望使用4 MHz。
因此,我觉得我应该在这里问:在董事会的下一个修订版中,我应该在线路上放置一些坚固的缓冲器吗?查找缓冲区并不是一个真正的问题,但是电流消耗将大大增加-我在SPI上有8个需要端接的设备,而每条设备始终有3条线路始终处于活动状态。例如,SCK适用于所有8个设备。每个设备都有一个100欧姆的终端电阻。因此,电流消耗为12 * 3.3 / 100 = 390 mA!
那么,这里最好的方法是什么?我应该使用肖特基二极管作为钳位器进行“有源端接”吗?
编辑:关于线路阻抗:如前所述,目的是连接4个外部板。所有的垫到垫的距离都相同(12英寸)。但是,也有与MCU在同一板上的设备-但这些设备不需要端接-长度约为1英寸(或更短),并且过冲很少(300或mV)。到达外部电路板的走线的长度和宽度大致相同。板上的第二层是不间断的接地层。