较厚的焊料更难熔化？

我正在尝试使用20瓦铁和1.2毫米63/37焊料在PCB上进行一些焊接。据我所知，我应该将铁（已镀锡）接触到一点并加热，然后再将焊料接触到一点，然后它应该开始熔化。但是，它需要大约20秒才能加热到足以融化的方式，而不是我所看到的视频中需要5秒的时间。我最终不得不将焊锡碰到烙铁上，并尝试使其流到板上。

0.8毫米焊料会更好吗？

在使用80 W温控电烙铁之前，我曾使用25 W电烙铁一段时间，而我注意到有一点帮助，那就是烙铁头上有一些焊料。

告诉初学者的故事不是要尝试将焊料从热铁转移到接头上，而是直接从电线上施加焊料。我不会说那是不正确的，但是通常在尖端上有一些焊料会有所帮助。该焊料将改善尖端，设备和焊盘之间的热连接。焊料的量应足够，以便一旦针尖与设备和焊盘接触，针尖的焊料就与所有3接触。在某一点上，您将看到针尖的焊料开始向流入关节。那是您应该将焊锡从导线添加到接头的时刻。如果正确完成所有操作，它很容易融化并流入接缝，助焊剂将有机会以此方式清洁接缝。

当烙铁头碰到腿和脚垫时，由于烙铁与可焊部件之间没有太多的表面接触，热量传递效率很低。一种技巧是添加一点焊料，以便热量更有效地传递，然后添加更多焊料以形成良好的接头。该过程将是这样的：

• 清洁尖端
• 触摸它的腿和垫
• 将少量焊料放在烙铁头上，使其流动并接触脚和垫
• 稍等一会
• 同时在脚和焊盘上放更多的焊料

当焊盘变热时，焊料将流到其上。有时我只是将焊料触摸垫子/腿上并等待。

可能不是。你在焊接什么？20 W对于烙铁来说是相当低的功率，主要用于SMT组件。如果您有一个较大的铜板，则20 W的热量不足以将其加热。与您的应用相比，它会散发过多的热量。1.2 mm的焊料厚度所消耗的热量要少得多，因此切换到0.8 mm并没有真正的帮助。此外，从您的最后一句话来看，我知道烙铁可以轻松熔化1.2毫米的焊料，因此问题似乎出在您的物体对焊料的热容量方面。

将焊料施加到熨斗上会蒸发助焊剂，这是清洁焊料表面所需的。没有助焊剂，您可能会焊接不良。

是的，0.8mm焊料应该更好。除此之外，还要考虑您的工作温度，使用助焊剂，或者使用细的烙铁头（如果您尚未这样做的话）。

问题似乎是热阻而不是热源的功率。通常，专业技术人员只需要25W的熨斗，调光器设置为60％，并带有镀锡的清洁烙铁头。根据经验，如果它不干净或有光泽，则表面将被氧化涂层绝缘。

如果您有用于喷枪的机械螺钉或加热器和烙铁头之间的螺纹，请确保它们清洁且拧紧以降低热阻。然后您可以达到所需的550〜600'F。

FWIW，彩色玻璃引线电烙铁虽然不热，但如果维护得当，则具有更大的热质量和较低的热阻，因此它们可以有效地传递热量。

一旦理解了这些步骤，树脂芯助焊剂即可在不到3秒的时间内焊接任何带引线的零件。SMT可能需要更长的时间，并且通常建议在热板上进行电路板预热以进行返修或使用真空焊接台。热控烙铁头效果更好，因为它们可以在一定程度上补偿烙铁头中因氧化物涂层而产生的可变热阻。

最好的熨斗使用RF加热烙铁头的表面金属，而不是加热元件，因此响应时间<0.1秒。当然，它们更昂贵并且仅在商业上使用。它们利用“珀尔帖效应”来调节金属包覆层的温度，并且可以使用特殊的适配器和技巧以每秒2〜3个IC的速度对扁平包装的SMD IC进行拆焊。

因此，我的经验法则是，如果在不到3秒的时间内传热量不足以进行焊接，则您的工具被氧化或配件松动。保养良好的铁，需要约1〜3秒，才能像新铁一样保持良好状态。在每次使用之前和之后进行此维护，以保持罐头镀锡以防止腐蚀（氧化物）。可用湿海绵去除多余的焊料和氧化物。磨料可能会除去尖端上的特殊镀层，因此请当心，不要在日常工作中使用风扇或真空排气系统吸入焊料和助焊剂烟雾。

您正确地添加了焊料以对接缝进行预热，但这是由于维护不善，可能会紧缩，然后将焊料移到另一侧以使整个线股的中心全部流动或芯吸边缘。

仅供参考“ 60/40：熔点在183–190°C（361–374°F）之间”氧化物的污染将大大提高该温度。

直径1/16英寸的吸头是标准配置，您可以根据焊盘的大小选择更大或更小的一个。

如果将接地或电源平面连接到焊盘，则传热速度取决于金属，质量和散热效果。但是对于带有闪镀锡的钢丝LED电阻，其热速度约为2mm /秒，因此在焊接时请记住这一点。