拆焊两个焊接在一起的PCB

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我有一个带有RF模块的PCB，该模块构建在另一个PCB之上。如果您看下面的图片，您会发现它与我焊接在PCB顶部的焊料几乎相同。

区别在于RF模块板的顶部和底部。我有一些焊垫偏移到RF模块PCB板中，所以它们没有暴露在板的边缘。

我无法直接加热到焊盘。

我到底需要做些什么才能使偏置焊盘退焊？

我需要什么特殊工具？

pcb soldering rework

— the_most_humbled
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您可能需要热空气，并且如果可能的话，请在下面放一些薄的“刮刀”。还有什么取决于您的目标，例如，您要保留哪个板？请注意，这几乎不值得，除了开发/故障分析或绝望的措施（如果这是您唯一的措施），并且替换需要几天/几周的时间。

— 克里斯·斯特拉顿

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它是开发板，问题是RF模块板是错误的。我只需要保存实际的开发板，而不是RF模块pcb。我认为就像您说的那样，“ spatula”方法可能是我唯一的方法。

— the_most_humbled

如果这是您想要的基板，则可以使用更多的热风和热量，因为从模块上卸下某些组件不是问题，同时您可能要确保不要抬起下方PCB上的任何焊盘。帮手可能会很方便，特别是如果您用锅铲和两根热空气棒（上面是一个，下面是一个）来照看它的话……看起来它的天线区域从板上伸出，因此您可以将锅垫垫片滑入在那儿或者用钳子抓住那部分。注意不要融化按钮盖或将其屏蔽或进行更换。

— 克里斯·斯特拉顿

好吧，我喜欢你们给了他们的所有创意，但不幸的是，我失败了，并拉起了其中一个垫。我选择尝试@Trevor_G，建议建议进行约一个小时，然后再弹出垫。我的焊接技能非常基础，这可能是给与我相比更多时间和耐心的人的。我现在的计划只是在eagle中构建一个简单的开发板，因为他们向我发送了5个示例IC，所以我还是应该不错。再次感谢大家

— the_most_humbled

登上预热器和热风铅笔或热风枪。circuitspecialists.com/csi853bplus.html

— mjnight '18

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花栗鼠。它是超低温焊料（在63C时熔化）。基本上，您会用它覆盖所有垫板以形成一个大斑点，然后可以在零件熔化时将其提起。

— τεκ
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+1我没关系，是因为量规和助焊剂管的焊料温度使您过度焊接所有东西。（它仍然需要熔化原始焊料）视频很酷。

— Trevor_G

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非常酷的产品。我一直在学习减少贫民窟的工程/黑客行为，并在我拆焊对不剥皮至关重要的事情时使用更多的焊剂。这看起来很酷。

— Leroy105

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视频中的盖伊将其弄得一团糟。在示例PCB上，他放弃了，在密集的PCB上进行大量“飞溅”将是一场噩梦。

— Trevor_G

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@Trevor_G AIUI极低熔点的焊料有助于使整个“熔池”保持熔融状态，并具有合理尺寸的铁所提供的热量。

— 格林

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@PeterGreen我猜想Trevor发表评论的重点是，在一块密集的PCB上，这个家伙会在过程中拆焊所有附近的SMD组件。

— 德米特里·格里戈里耶夫

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我将开始使用焊芯吸收连接周围的焊料。

即使这样，您仍然可能会发现它仍然存在。

因此，您需要使用手术刀刀片将它们分类或撬开，因为楔形物从角落开始，然后使用熨斗沿着垫子重新加热，直到它们分开，同时进一步推动楔形物以保持它们分开。

这是一种耐心的锻炼。请勿尝试着急于将其撕下。

替代方法1：使用热空气源一次加热所有气体。但是，如果不替换母子板上的所有其他部件，这样做可能会很棘手。

替代方法2：在设备周围添加一些粗电线，使其接触到每个焊盘，并使用一对烙铁和新鲜焊料加热并焊接整条电线，使其立即变热并熔化，然后取下电路板和电线在焊锡凝固之前很快。

— 特雷弗
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在热空气之前，锡焊编织物不太可能对此产生任何影响，因为没有抬起垫的唯一方法是使整个零件同时达到焊接温度。但是，编织物确实对以后清洁垫子很有用。

— 克里斯·斯特拉顿

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不，辫子充其量只会浪费时间和精力，并且可能会造成混乱。在可以安全去除的温度条件下，焊盘上的焊料量根本没有关系。垫片并非真正用于撬动（会抬起焊盘），而只是确保焊料熔化后有一种准备好的方法抬起模块-在另一种情况下，需要保存模块，轻轻地抬起即可。足以不使内部组件掉落在可能也熔化的焊料上。

— 克里斯·斯特拉顿

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替代方案2：我从来没有胆量尝试一下。我感觉就像在牛仔竞技表演的头几次一样，在办公室里可能有些脏话，因为我从PCB的焊盘上撕下一半以取下该死的IC。;）

— Leroy105 '18

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@ Leroy105 :)作为最后的手段，将其做在厚重的刨花板上，这是焊接的烙印……具有非常大的烙铁头。

— Trevor_G

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使用锡线编织需要永恒。+如果按照图片上的操作进行操作，则将在几秒钟内烫伤手指。在原始问题的上下文中，该方法也没有用。

— Fredred

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最好通过将涉及的零件/板缓慢加热到125C来完成“大”，“复杂”的焊料/除焊工作。然后使用热风枪完成最后的焊接/拆焊工作。这个想法是，几乎所有的电子组件都可以承受125°C的高温，甚至更长的时间。

与往常一样，保持大脑打开状态，并注意柔软的塑料部件等异常情况。

— 奥法特
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除非您从基础PCB的背面加热，否则在使用足够的热空气将其拆下时，确实有将组件从模块上拆下焊料的风险。

— rackandboneman

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我曾经有个工程师给我看这个。对于真正复杂的拆焊，应使用Trevor表演之类的拆焊编织物。

一旦去除了多余的热量，就可以使用两个热风工具在两侧进行加热。（因此，想象一下，手中有两个将热量施加到PCB的两个不同面上）。您将在整个零件上施加更多的热量，并减少剥落垫板的风险。

您想稍微移动热风枪，以便加热整个区域。您会感到惊讶，甚至用枪抚摸着的PCB下的PCB也会变热。小心，不要碰它！！！

我意识到必须购买两个热风工具听起来很烦人（购买两个便宜的空气工具。根据我的经验，最便宜的那些工具给我带来了不幸。您的里程可能会有所不同。）如果可以找到一个可以同时握住这两个工具的助手，则可以在PCB上撬开并轻轻地戳一下，以使它们分开。

这种方法在避免拉下焊盘方面非常有效。

我想我买了两个80美元的热风工具，它们很不错。我从平常的网上商店买了40美元的热风工具，经过数周的不频繁使用后，它们总会掉下来。

— 乐华105
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使用热风枪。如果下面有未曝光的护垫，则没有其他方法。温度在200至250C之间。您将不可避免地从PCB上拆下SMD组件。如果您足够熟练，请在抬起PCB时不要移动它们，以使它们在冷却时会留在原处。在进行下一步操作之前，请在图纸上记下它们的原因，以便在它们掉落时可以将其重新焊接到正确的位置。

— 弗雷德
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您可以尝试将编织物拆焊，但是如果您有多个焊点，这将变得很困难。

有一些特殊的焊接技巧，宽度约为1英寸，可让您一次加热10个相邻的焊盘。您可以将一侧的所有焊点熔化，在PCB之间滑动螺丝刀以将其稍微抬起……由于另一侧仍然牢固，因此抬升不会太大。因此，将螺丝刀留在那儿，并在另一侧做同样的事情。来回几次，您应该最终可以将其删除。

最好的办法可能是使用受控的热风枪加热更大的区域。

如果下板在底侧没有任何部件，也没有通孔，则还可以使用加热板一次熔化所有焊点，然后提起上板。

— 旅游男孩
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这将是一项棘手的工作，但这是我要做的：

用耐热的Kapton胶带遮盖您不想损坏的区域。这将有助于防止热风影响您要保留在主板上的组件。如果最终使用烙铁，它也可以防止焊料飞溅。请注意，这不会阻止热量沿着铜走线散布，但是在使用铁（集中热源）时，这更是一个问题。如果您想再次使用它，也可以尝试覆盖该模块的组件。Kapton磁带在digikey上有点贵，但是由于您很少使用，它应该可以持续很长时间。这是一段视频，显示了Kapton磁带的另一个有用技巧。
在要拆焊的引脚上涂一些助焊剂。助焊剂使生活变得更好。我发誓。您可以在注射器或钢笔中使用助焊剂，只需添加一些即可！
均匀地移动热空气，并定期轻轻地抬起。如果您以前从未使用过热风进行拆焊，请观看一些教程，然后首先在剪贴板上进行练习。

祝好运！

— afk
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