在PCB的两侧安装组件

我正在设计带有微控制器，CAN收发器，传感器（I2C）和线性稳压器的PCB。我想使PCB尽可能小，所以我的想法是使用两层堆叠的两面。我以前从未做过此事，只曾在板子的一侧使用过元件。

1. 我最主要的担心是我应该避免退缩吗？例如，我会做出有根据的猜测，那就是将线性稳压器直接置于微控制器之后是不明智的选择。
2. 我应该避免通讯线（I2C UART CAN）交叉吗？

首先，使用4层板。它不仅使布局更容易，而且内部接地层和电源层为防止正面/背面串扰提供了屏障。而且，4层并不比2层贵多少

其次，线的交叉程度远不及平行线

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请注意，将板安装在板的两面可能不会像您想象的那样购买多少房地产。

当涉及到板的密度时，随着密度的增加，走线的能力往往是至关重要的因素。可以使用更多的层，但是您会用过孔填充空间。

除非使用掩埋或盲孔并且使用更多层，否则双面往往会使布线更加困难。成本倾向于上升一两个级别，而可靠性却下降。

不过，一个常见的技巧是通过在背面放置诸如去耦盖/上拉等小物件来节省空间。由于电源线通常无论如何都具有靠近芯片的过孔，因此将它们向后翻转也不错。如果您必须添加通孔，那几乎是一件容易的事。

另外，您还需要非常注意散热问题，您不希望设备背面的100C甚至50C的设备上有很多引脚或温度敏感的模拟电路。

背面组件需要注意的另一件事是丝网印刷。如果在背面使用一个，请确保它不会干扰任何过孔，焊点或测试垫。