丙烯酸乳胶喷漆可以用作DIY阻焊剂吗?


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我最近已经开始为其他Arduino项目蚀刻自己的电路板,并且需要使用阻焊剂,以使我的铜迹不被氧化。

我购买了这种丙烯酸乳胶喷漆用于另一个项目,但我想知道它是否可以用作阻焊剂。

我的想法是先焊接元件,然后再喷涂电路板。可能的话,我只会先用一小块胶带遮盖所有敏感组件,但在很大程度上,我什至不认为这是必要的。

有什么想法或原因为什么会对董事会造成一定的厄运,或更重要的是为什么这可能不安全或有火灾危险?


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您所描述的实际上称为保形涂层。在焊接组件之前,应先涂上阻焊剂。
AndrejaKo 2012年

这个社区有多少FINE贡献者!这三个答案都是正确的,但奥利(Oli)的答案对我的问题而言是最直接的,因此我选择了发生在此职位上的其他外行。
Matt Cashatt

Answers:


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看起来它可能“正常”运行,当然不太可能以任何方式损坏电路(除非喷在锅/开关/等处)检查数据表中是否表明可燃性,以确保防火。

但是,如果您只是填充PCB 之后寻找“密封剂” (正如您在问题中所提到的那样),则周围有很多专门用于此目的的涂层。他们通常被称为保形涂料
有多种类型和方法的应用程序,因此您需要确定最适合您的应用程序。这里是一个比较各种类型(丙烯酸树脂,环氧树脂等)的
部分将保护免受湿气,氧化等方面的PCB,但你可以通过他们,如果你需要改变的东西焊料(如喷漆),
更持久和耐磨解决方案包括灌封料(例如,将电路放入合适的灌封盒中,将灌料倒入,静置)
在“ Farnell”,“ RS”,“ Mouser”等地方寻找“ PCB涂层”或“保形涂层”,您将获得很多选择。
这是可焊接的保形涂层喷涂实例。
保形涂层不仅可以防止氧化,还可以防止污染(例如酸/碱)或湿气(对于例如敏感/高阻抗电路很重要)引起的问题,还可以防止高压电路(具有适当的高电压)产生电弧击穿电压额定值

如果您正在寻找一些东西,然后再填充电路板以停止痕量氧化,请参阅其他答案中的镀锡建议。


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比您板上的任何错误化学品还好,根本没有化学品。

您所谈论的是在焊接后喷涂电路板,这实际上不是阻焊,而是在保形涂层方向上的东西,只是当您不使用专门为此目的而设计的涂层时,就没有保形涂层。组装后的板上漆或涂漆非常关键,您必须特别注意在内部不希望有异物的任何组件-最主要的是连接器,开关,压电蜂鸣器和电位计。

请记住,通常仔细选择用于阻焊膜,层压,涂层和其他材料的材料,以免彼此相互作用或与板上的任何其他事物发生相互作用,例如助焊剂,组件,各种金属合金,...

同样,不同的热膨胀特性也是一个巨大的问题:热时会膨胀很多的涂层会清除任何可能阻碍其前进的成分。

如果它是吸湿性的,则涂层的膨胀也可能发生(有将水分子捕获在其自身分子结构内的趋势)。

随着时间的流逝,最终您可能会发现带有铜走线或组件连接的电路板被腐蚀掉了,与带有裸铜走线的电路板相比,这种效果可能更糟。

另外,正如您提到的,易燃性是一个问题-丙烯酸涂料或胶水通常可燃到最大程度。(请问一家生产柔性/刚性PCB的PCB车间。他们希望使用丙烯酸胶水将柔性聚酰亚胺层附着到FR4刚性材料上,因为丙烯酸胶水具有出色的机械性能,但又不添加大量讨厌的阻燃化学品,丙烯酸胶会容易起火。)此外,我非常怀疑您提到的喷漆能否承受维修电路板时所需的温度。油漆可能会烧焦,这意味着您会从其有机聚合分子中释放碳。碳具有导电性,因此看起来在电子设备上燃烧的几乎所有东西都会产生多余的并联电阻,从而改变原始电路,仔细地讲。一旦不需要的碳电阻器的电阻如此之低,以至于当电流不断流向它们时,它们会耗散越来越多的功率,灾难的良方

如果没有阻焊层,则在板上的所有铜上覆盖NiAu或Sn会是一个不错的选择。

这里的一个板的无涂层和的NiAu上的迹线的示例: 惠普5381A

这是一台出色的HP测试设备,没有什么便宜的。(请注意图片中还有一块带有阻焊层的板。)

该过程称为ENIG(无电极镍,浸金)。浸锡(Sn)也不错,可以由业余爱好者完成。

我搜索更多一些,而这里的镀锡痕迹的董事会,没有面具或涂层的例子: 惠普5245L

同样,从一件可以使用数十年的设备(HP 5245L频率计数器)中,我碰巧有两台,经过一番修理,它们像新设备一样运转。

或者,为此目的通常使用类似于助焊剂的材料进行喷雾。

如果只是一块小板,您也可以使用烙铁和焊锡丝小心地用锡覆盖走线。请注意不要使电路板过热-痕迹可能会分层。焊接尖端的温度低于350°C是一个好主意!仍然很热时,可用硅橡胶(以绝缘管形式提供)擦去过多的锡,或用焊芯将其除去。助焊剂的丑陋残留物可以用药店里的廉价酒精冲走。

市场上有非常相似的东西:您可以订购具有HAL表面的现成板。在这种情况下,HAL并非飞船上的超级计算机,而是表示“热风整平”:电路板完全浸入热焊料中,并且在浸入过程之后,热空气用于吹走过多的焊料。这些电路板由数以百万计的人制造,主要用于消费产品。与化学沉积的表面(例如,ENIG(NiAu)或浸锡)相比,这种方法简单且便宜,但缺点是您无法获得非常均匀的焊盘(对于BGA或QFN封装很重要),并且会施加大量的热应力因为您将整个电路板浸入了液态金属中,所以它在电路板上不起作用:通孔铜过孔受力并可能断裂,并且芯可能会分层。但是,我敢打赌,您家里有很多这样的板子。


很酷的图片,我喜欢旧的测试设备的内在……
Oli Glaser

+1镀锡。我使用该过程制作了两个相当大的电路板,发现如果将电路板弄湿,那么高温实际上会产生更好的结果。我用助焊剂喷雾在板上,将熨斗设置在450摄氏度,并给锡尖镀锡,比平时多一点。之后,我很快将烙铁头移到需要镀锡的区域,并在走线上留下了一层漂亮的锡薄涂层。在高温和助焊剂作用下,该过程是如此之快,以至于没有痕迹的风险。再一次,窍门似乎是笔尖在轨迹上的快速移动。
AndrejaKo 2012年

谢谢您对zebonaut的详细回答!此信息非常有用。
Matt Cashatt

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保护铜的更好的方法是在填充PCB之前先对PCB 浸锡。5分钟后,该产品会沉积1微米的保护层。而且它也简化了焊接。

我以前已经成功使用过此功能,尽管不确定该产品是否完全相同。无论如何,我不得不在通风良好的房间里做,因为它闻起来很糟糕。


它给出了很好的结果,但是恕我直言,对于大多数一次性的家庭蚀刻PCB而言,这样做确实不值得。与其他解决方案相比,它也相对昂贵,并且如果您想要防止污染等,仍然仍然需要保形涂层。
奥利·格拉泽

+1。对于业余爱好者,如果您想要的东西比“焊锡喷雾”(来自罐头的助焊剂)更好,这也是我的建议。我一直将后者用于我的项目。例如,自1993
。– zebonaut

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@Oli-价格(我在工作中使用过)不知道,但绝对不费力:在温水中制成解决方案,使其冷却,将PCB放入其中,等待5分钟,完成。
stevenvh 2012年

@Steven-足够公平。我想,如果您在蚀刻槽旁边放了一个小桶的溶液,那么这应该没什么大不了的。我没有问年龄,但我认为每100mm x 100mm板的成本约为2-3英镑,相对于其余过程而言,这是相当可观的。作为氧化的解决方案,它当然可以做的很好。
奥利·格拉泽

史蒂文,一如既往地感谢我的朋友!我正在研究锡晶体,但不确定在哪里购买。目前看来,我所需要做的只是在我当地的电子商店购买一些易形涂料。我主要是通过闪烁的LED为我的孩子们制作玩具和游戏;但是,我也正在设计一种多直升机控制器,为此,我将在蚀刻时强烈考虑您的方法!
Matt Cashatt
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