我正在寻找一种便宜的解决方案,用于通过MCU感测温度。我的要求是:
- 2个频道
- 温度范围:30-35°C
- 温度分辨率:1-2 K
- 电缆距离(MCU->传感器)可接受10cm-2m
- 两个通道之间的相对温度足够,不需要绝对温度
我的出发点是两个带热电偶放大器的热电偶,但这对我的应用来说似乎有些过时了。在Radiospares,热电偶的价格为10美元,安培的价格为5美元,仅估算一个温度就需要30美元。
寻找便宜的解决方案的好方向是什么。NTC?
编辑2012年7月18日
在stevenvh扩展了他的答案以显示NTC可以获得的高度线性之后,我花了一些时间重新考虑NTC是否不是更好的解决方案。
但是,我不确定我能否遵循stevenvh的观点,即与半导体芯片相比,使用NTC可以便宜地获得错误。
为了使用NTC获得温度,以下功能起作用:
- 传递函数 的环境温度转换为电阻
- 分压器产生的电压
- AD转换
- 线性曲线近似:
因此,我看到的错误源是:
- NTC值错误:1%各为和乙25 - 85个值:总约2%
- 线性等渗电阻值是1%,激励电压源是0.5%
- 对于PIC16F1825,用于ADC的内部基准电压具有6%的不确定性。此外,ADC本身具有积分,差分,失调和增益误差,每个误差约为1.5 lsb。在10位时,后者合计最多为0.5%。
- 正如史蒂文夫(Stevenvh)在他的回答中所表明的那样,线性近似在目标范围内的误差仅为0.0015%。
因此,温度估算误差显然将由ADV参考电压的误差和电阻值的误差支配。显然它将超过6%。如stevenvh所指出的,由于线性近似所引起的误差完全可以忽略。
300开尔文下6%的不确定度等于18K的温度误差。温度芯片的误差约为1K。在300K时,不确定度为0.3%。
在我看来,在没有非常仔细的校准和性能验证的情况下用NTC击败它是不可能的。线性隔离电阻,激励电压或ADC各自的不确定性将NTC解决方案的不确定性推到了更高水平。还是我的推理有重大错误?
目前,我坚信NTC可以成为高精度的温度传感解决方案,但以便宜的价格,对我来说,它们的性能将是黑暗中的一击。