如何在PCB设计中指示分离标签？

我正在设计两个将始终一起使用的板。我想将它们都放在面板上，然后在制造后将它们拆开。

我在PCB CAD设计指南中找到了一份文档，该文档解释了分离式标签并列出了其设计指南。

可以使用穿孔的分离片，v形槽分离片或使用分离工具手工切割来对板组件进行分离。

但是，我如何指示CAD文件中的分离标签？对于穿孔的标签，我可以在一行中添加通孔（尽管我希望有一种更标准化的方法），但是我不确定如何指示v形槽。

另外，使用分离式标签应该注意哪些问题？

我确信每个地方的过程都不尽相同，但是到目前为止，根据我的经验，当需要对PCB进行面板化时，会生成两个图：

• 一个独立文件，以及
• 面板图或阵列图。

独立文件是常用的PCB图，显示了独立PCB的蚀刻，过孔，尺寸等。该图上没有图形表示PCB是面板的一部分。

面板化图通过显示多个独立的PCB轮廓以及连接方式的详细信息（V形槽，分离式标签等），显示了单个PCB上要包含多少个单独的PCB（特定的PCB）除了轮廓（以及其中的任何狭缝/孔）以外的其他细节均从该图中省略。

例如：

本节摘录使用分离式标签和V型槽。

通常，您需要使组件远离任何去面板化区域，因为去面板化的机械应力有时会在附近的零件上造成一些机械应力（例如，陶瓷电容器可能会破裂）-可能需要使用的工具（v槽切割轮）还有一些间隙。您不希望在成品上加电容器。

您可以选择面板化图纸，也可以让Fab shop为您完成。只需要几秒钟。您需要做的是定义在文本上以文本形式断开的方法。例如，没有突出边缘或拐角的V刻痕，或在分离片上铣有3个微通孔的铣削。由于玻璃化转变温度会削弱面板的性能，并且如果电路板浸入焊料中，助焊剂在焊波上的泄漏会造成火灾危险，因此请您的波峰焊接工程师检查一下弯曲问题。

向供应商咨询最佳方法。请注意，如果您的拆面板方法在SMT焊后对电路板施加太大的应力，则大的陶瓷芯片可能会破裂。因此，请获取Process Eng。审查对快速解面板方法和所需培训的压力。

在设计中可以忽略许多简单的面板化解决方案，这些解决方案随后会导致缺陷。

室温下面板的结构强度在烤箱或波峰焊温度下明显较弱，因此，扭曲翘曲是面板的纵横比和面板尺寸的主要考虑因素，除了V刻痕的深度和易于折断。主要权衡

绘图只是用文字描述的轮廓和细节，除非您拥有复杂的非矩形形状（铣削轮廓效果更好）或三角形折断形状。

没有真正标准的方法来进行V评分。

最简单的解决方案是在该位置添加丝印并为制造商编写单独的说明。

例如4-PCB

您应该向与之合作的PCB制造商询问这个问题，因为每个制造商的情况可能有所不同。

但是根据我的经验，它应该比您想象的要容易。

与我合作的制造商只要求面板位于面板中，请注意它们指定的面板之间的间距（在我的情况下，我使用2.5mm，但其他制造商可能会有所不同），其余的由制造商负责，我从来没有为面板给出具体说明，从来没有问题。

我正在使用Eagle，并且在尺寸层上指定了板的轮廓。

一些制造商在其网站上有这些说明。