多层PCB如何制作？

我知道普通的PCB是如何蚀刻的，但是每次我拿放大镜检查多层板的边缘时，我对生产过程中所需的精度感到惊讶。最重要的是，其中一些掩埋了通孔和其他类似的欺骗手段，这必须使该过程进一步复杂化。

这些板如何制作？

简而言之，要制成4层板，需要将2个双面板和一个隔板层压在一起。您可以将此想法扩展到6、8，n层板。:-)

我对必须的精度感到惊讶

是不是很神奇？制造多层板的关键是机械定位系统，该系统可确保各层以足够的精度对齐。

这是一系列不错的视频，介绍如何逐步制作PCB http://www.eurocircuits.com/making-a-pcb-pcb-manufacture-step-by-step

通常，板是通过将薄的2层板与“预浸料”层层压在一起而制成的。

层压后钻出并电镀通孔。盲孔可通过控制深度钻孔或层压前钻孔来生产。可以在层压之前通过钻孔生产埋孔。