我想使用下面的多个“填充PCB”或其他PCB,但问题没有改变。
我该如何在外壳中或原型/主板PCB上修复此类问题(如下图所示)?
我想到了:
- 胶合:但是由于机箱(包括组件)将被移动很多,所以这似乎不是一个好方法。
- 在这种情况下,使用领带包装可能会起作用,因为可以将其放在黄色部件周围,但是如果我想使用另一个没有黄色框的部件该怎么办?
- 将上述方法之一与垫片一起使用以防止与原型板接触。
我不需要专业的解决方案,但是我想要的解决方案在两次移动100次后都不会破裂或松动。
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我曾问过类似的早期问题。但是,这只是一个临时解决方案,我希望其中的组件需要更改/添加。但是,在这种情况下,它是关于固定/已知设置的。因此,我希望有一个更专业(至少是“更好”)的解决方案。