我应该在水中冷却已拆焊的组件吗？

我使用REGULAR（用于家用，而非用于电子产品）热风枪从PCB上拆下非SMD组件。拆焊后的组件真的很热（自然），并且需要一段时间才能冷却。如果我先冷却然后在水中冷却，是好还是坏？

我的问题与将热组件放入水中时出现的快速冷却间隔有关。

更糟糕的是，如果您查看组件包装，则必须遵循一个热分布图，以确保该组件不会受到膨胀和收缩引起的热冲击。热冲击可能会使组件失效或导致它们断断续续。温度曲线如下所示：

资料来源：维基百科

由于水的低沸点和高比热（吸收热量的能力），水将产生热冲击，这可能是冷却PCB或零件的最快方法之一。做到这一点的另一种方法是将一罐灰尘倒过来，然后将零件喷下来。但是您不希望这样做，零件会冷却得太快，您可能会损坏它们。

实际上，最好慢慢地将热风枪从零件上移开，以使温度下降。或降低热风枪的温度，并在散发热量之前让零件冷却一些。

对于大型零件（例如BGA），热分布图不是一个好主意，如果不遵循热分布图，该零件将无法正常工作。因为BGA上的焊盘太小，并且焊料连接太小，以至于热冲击焊料会导致焊料连接本身不连续。用于BGA的漂亮的热风枪也可以遵循配置文件。

Mfg热曲线的目的是真的很热，以避免热冲击，缓慢升温，然后迅速升高到高于焊料液相线温度不超过x秒，然后在受控的升温下缓慢冷却。

随它去吧。

更糟糕的是，由于密封件的等级代码而吸收水分的组件（例如，此类别中使用透明的环氧树脂LED）长时间未密封的暴露以及随后迅速加热到100'C可能会导致内部的爆米花故障，从而导致晶须金线剪断。键，可能不可见。

冷却半导体（上面已回答）可能不是一个好主意，但是根据我的经验，如果立即冷却，诸如连接器（即金属和塑料）之类的零件似乎可以生存得更好。