有关批量生产焊接的问题
Answers:
波形仅接触PCB的底部。
曾几何时，波峰焊机曾被用于在PCB底部焊接SMT零件，但现在已不再使用它来支持更先进的技术。
这是焊接PCB的粗略过程，在PCB的两侧均贴有SMT零件，而在顶部仅贴有通孔（TH）零件。
答：裸露的PCB朝下。焊膏被压过模版并压在PCB的焊盘上。拾放机将零件放置在底部。将PCB穿过烤箱（热空气对流或IR烤箱），以熔化焊料并固定零件。
可选步骤是在零件下方放置一小滴胶水。首先焊膏，然后涂胶，然后将零件放到PCB上并焊接。这种胶水有助于防止零件在后续步骤中掉落。
B.将板翻转过来（顶朝上），并对PCB顶上的所有SMT零件重复相同的过程。我的意思是说锡膏，放置零件，然后通过烤箱。无需胶水。
在步骤B中，PCB底部的零件不会脱落。显然，如果将它们粘在一起，则它们会粘在那里，但是大多数公司不使用胶。如果没有胶水，熔融焊料的表面张力足以将零件固定到位。某些零件，特别是没有许多销钉的重型零件，可能无法使用此技术，因为没有足够的表面张力将零件固定在上面。
C.然后将所有通孔部分放置在PCB的顶部。焊料托盘附着在PCB的底部。PCB通过波峰焊机焊接所有TH部件。
注意：焊台基本上是一种屏蔽，可防止SMT零件在波中被移除。它们是针对每个PCB定制的，并具有孔和轮廓，以在遮盖SMT部件的同时露出TH部件。PCB的设计必须考虑到焊料托盘，因为您不能将底部SMT零件放置得太靠近TH零件，并且SMT零件不能太高。
TH零件的一种相对较新的技术是完全跳过波峰焊机。返回步骤B，将焊膏放在TH焊盘上（和孔中），并将TH零件与其余SMT零件一起插入并焊接在烤箱中。一些公司，例如摩托罗拉，已经放弃了波峰焊机，转而采用这种方法。但是大多数公司仍然使用将波峰焊机与焊锡托盘配合使用的较旧技术。
当然，整个过程有很多变化。我只是给出了一个简单而简短的概述。但这与当前的制造工艺运作方式相当一致（即使十年前情况也有所不同）。
波峰焊
对于波峰焊，PCB越过熔融焊料的熔池，在此处焊料被向上推，从而沿PCB的底面撞击。您将需要一个阻焊剂掩膜，以防止在所有铜上都有焊料。
请注意，也可以将SMD进行波峰焊，但是部件的方向很重要。有些零件必须垂直于波浪方向放置。诸如0.4 mm QFP之类的细间距部件不能进行波峰焊接，因为所有引脚都会短路，但具有较高间距的QFP可以。他们需要“焊锡小偷”，这是一排引脚末端的焊盘，用于收集残留的焊锡。
QFP可能必须以45°角放置，并且焊锡贼在以下一个角上：
在PCB布局和面板化过程中，波的方向很重要，生产工程师应在其上获得清晰的说明。
用于两侧放置的回流焊接 SMD粘贴在一侧。在用模板涂抹焊膏后，点胶机将零件的胶点放置（每秒10个以上的速度令人难以置信）。然后放置零件，将面板翻转过来，另一侧进行焊膏和元件放置。
我不知道您对焊料波的印象如何，但这是一个相对简单的过程。
电路板设置在2条输送链之间。链条是简单的滚子链，但有大约2英寸长的“手指”。一个传送带可移动以容纳不同尺寸的电路板。它们也可能倾斜7度。电路板设置在传送带的一端，它们通过助焊剂，该助焊剂将助焊剂施加到要焊接的连接上。焊料被容纳在热罐中，并且焊料处于液态。有一些泵实际上将焊料泵送到其自己的容器中并产生波峰。表面张力非常明显，当焊料通过波峰时，正在焊接的电路底部与焊料接触。这仅用于通孔焊接，不用于SMT组件。任何助焊剂残留物都可以在商用洗衣机中洗掉。
SMT组件是另一回事。裸露的电路板通过一种丝网印刷机运行，焊膏通过模板进行涂覆。使用拾放机放置组件，然后将板通过回流炉。如果板子是双面的，则在每个组件下放置少量的环氧树脂，这样在第二面的回流（烤箱）过程中它不会从板上掉落。希望我能够回答您的问题。
这是一种有点过时的方法，其中整个板的底部沿着流动的焊料池绘制：https : //www.youtube.com/watch?v=inHzaJIE7-4
较新的方法包括将一个小的cnc焊锡槽应用到板上的各个焊点，而不是整个单元运行的熔池。
不确定每个优点和缺点。
另外，以下是拾放机的视频：https : //www.youtube.com/watch?v=tn0EKtLOVx4