PCB边缘电镀的可行性？

对PCB或其中的至少一部分进行边缘镀覆如何可行？我已经看过了，但是据我了解，在大多数晶圆厂中，仅在电镀后才切割外边缘。这是通常可能的吗？我目前正在开发一种可从中受益的板，因为它可以滑入金属外壳并需要与其连接。

如果您指的是实心边缘镀层（而不是齿形），那当然是可能的，但是您必须询问PCB室是否可以这样做。据我所知，这并非难事，但这并不是一个常见的要求（对EMC行为有利）

图片来源：http : //www.eurocircuits.com/blog/Copper-and-the-board-edge/

这是相当可行的，并且也称为Castellations（因为它们看起来像城堡的炮塔）。它用于此类Telit GSM模块等可焊接模块。

城堡的详细视图：

一些原型PCB商店会为您做到这一点。如果你在欧洲，试试欧元电路或高科技公司。在美国，请尝试使用Saturn Electronics。但是首先要与他们讨论价格，以及如何在Gerber数据中定义价格。

我正在研究的无线电产品板上的板的边缘经过电镀处理，以便与金属化的外壳和屏幕接触。要确保的最重要的一点是，内部电源平面不要到达板的边缘，而不会与边缘板短路。

在制造过程中，要电镀的边缘通过在木板材料上铣槽来切割。我相信这些边缘可以和任何电镀通孔同时电镀。

边缘镀层没什么大不了的，只是在化学镀铜之前在钻通孔的同时布线槽即可。然后用光致抗蚀剂形成图像，并通过先电镀铜再电镀锡铅或金作为抗蚀刻剂来增强化学镀铜。显然，请确保在边缘电镀之前不要留有间隙，以免内层短路。在欧洲，请尝试在英国的Telydyne Labtech或在瑞士的Optiprint。