触点腐蚀-为什么？

连接器上的这些焊点对我来说看起来很奇怪（失去光泽的紫色）。

在更“高级”的状态下，它们最终看起来像这样：

在上一张图中可以看到，它甚至“咬合”了连接器配合表面上的镀层，而其中两个插针仍然看起来很正常。

这里发生了什么？

工艺不好？错误的焊料/材料混合？存放时处理不当（该板打算在正常的日常环境中使用，因此我认为，由于正常的周围参数而不会发生该板）？

编辑：电路板是作为产品从公司购买的，因此到目前为止，我这一边都没有进行焊接。

编辑：新图像： 最后一个看起来像锈（？），而另一个看起来像紫色。

我将问题放在连接器本身上。仅仅看图片和不良的质量（焊料未能流过连接器引脚尾部）就说明了这个故事。

过去，我有一些源自亚洲的连接器，其插针上的镀层和油污及其他污染物极差，几乎无法焊接。即使使用大量的助焊剂，也无法完成焊接工作。

我建议您尝试使用其他供应商并进行一些可比较的可焊性测试。

颜色让人想起我以前使用焊锡罐时在无铅焊料表面上形成的浮渣。在这种情况下，这是熔融焊料氧化数小时的结果。我要说的是，如果这确实是无铅的，则您的铁/空气可能设置得太高，这样当焊料仍处于液态时，就会发生更多的氧化。至于固定连接器，请尝试尽可能多地芯吸，并尽可能降低铁/空气的回流，同时保持良好的润湿性（当然要使用大量的助焊剂），然后在冷却时用酒精清洁接头。

装配车间可能忘了清理助焊剂。某些助焊剂实际上会腐蚀金属。此时最好的方法是用助焊剂清除剂，清除残留物。

在过去，我以水溶性助焊剂看到了这一点。

水溶性助焊剂具有高百分比的有机活化剂，并且通常具有腐蚀性。因此，始终建议立即清洁这些助焊剂。如果不是这样，则总是存在酸性活化剂腐蚀焊点的风险，这可能导致腐蚀和电化学迁移。

资料来源：http : //www.circuitnet.com/experts/80074.html

装配车间可能未遵循该过程。询问他们使用什么，当今大多数人使用免清洗（这有其自身的一系列问题）。最好是作为设计师了解这些过程，并确保您知道组装电路板所用的焊料和助焊剂种类以及这些过程。

最终产品是什么？在哪里使用？我已经看到当大气中存在一些H2S（硫化氢）气体时会发生这种腐蚀。H2S是碳氢化合物加工（石油和天然气）或任何会腐烂或发酵的有机物的副产品，例如污水，垃圾，葡萄酒，啤酒，泡菜等。当H2S与水接触时，例如在空气中的水蒸气中，如果形成硫酸会腐蚀大多数焊锡和任何含银物质。这就是为什么通常在板上用非吸湿材料“均匀涂覆”以使水分远离焊料的原因。