Answers:
有几个原因。
1）阻焊剂是有损的，不同类型的面罩有不同的有损性。因此，在没有RF场的地方没有阻焊层的情况下，可以提供最佳的透射率；如果您的电路板是由不同的晶圆厂制造的，则可重复性最好。
2）影响特性阻抗的线径至关重要。很难用光学方法检查它们是否被抗蚀剂覆盖。
3）在开发中，您可能只想在线路上添加衰减器垫或拾取电阻。这就足够棘手了，而不必先刮掉抗蚀剂。
除了Niel_UK给出的原因外，还有可预测性和建模问题。
阻焊剂以液体形式施加。因此，其厚度可能不如基板和导体层的厚度那样好控制和可预测。此外，它可能具有不可预测的配置文件-它如何在迹线之间“流动”？所有这些意味着您无法准确地模拟阻焊层对线路的影响，也无法预测走线的阻抗。
有了高性能的RF基板，只要我们非常精确地知道该工艺的蚀刻轮廓，我们就可以得到非常精确的模型。阻焊层的不可预测的性质破坏了这一点。
除了有损特性之外，阻焊层相对于空气具有较高的介电常数，并且厚度控制较差，因此使用阻焊层将难以控制特性阻抗。Zo降低阻焊层厚度约1 Ohm / mil。LPI阻焊膜对Zo的影响约为2欧姆，对干膜的影响最大为7 ohm。
