射频电路的PCB技术

遵循此凌力尔特（Analog.com）应用说明AN47FA（1991），我发现这类RF PCB非常相似（图32 p.18和图f10 p.107）。

（由于文档的某些局限性，因此图像以黑白方式显示。）

撇开这些实际上是单个铜板，严格地说，这不是PCB而言，从文件说明中推断出的一些标准是：

• 缩短输出引线长度，
• 使用全局接地平面，
• 在连接器后面使用一块板作为反射平面。

但是，这些技术是否实际上已在更现代的RF PCB中标准化了？

哪些是这些技术的更正式指南？

它们会被更好的PCB打印技术组件取代吗？

还是这些电路是通过这种方式构建的，因为那时PCB价格更高？我真的很怀疑这最后一点，当时制造PCB的实验室技术是众所周知的，并且同一文档指出焊接时粗心大意。

提前致谢，

我必须不同意传说中的吉姆·威廉姆斯（Jim Williams）和鲍勃·皮斯（Bob Pease，他也因这项技术而闻名）。我认为这些不是射频电路。这是一组（试图）推动许多电路设计人员使用的集总元件模型的技术，它们的使用频率越来越高。

电路设计通常是通过集总元件设计模型完成的-这是我们大多数人学习的方式，也是我们大多数人“思考”的方式-我们具有诸如电阻器，晶体管，电容器等的集总元件，并通过连接来连接没有损耗，延迟或电感。

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关键是在“实际” RF设计中，我们不再考虑将这些互连理想化。相反，我们开始考虑阻抗匹配并将互连建模为传输线。一旦完成，并使用了这些传输线，就不再需要尝试使互连尽可能短，以最大程度地减少其影响，因为我们从一开始就将其影响包括在内。这就是为什么所有RF设计都（或至少应该）使用传输线和阻抗匹配进行的原因。

如此处所示，构建电路的优点是速度快。只需抓住一块铜原型板，将焊锡放在一起，瞧，我们就有我们的原型板可以测试。我认为在现代工程中，这已经发生了变化，因为设备变得越来越小，并且现在（至少在我的工作范围内），我们设计了一块要在设计阶段进行测试的电路板-测试是设计过程的基本组成部分。（如果您不能可靠且反复地测试设计，则不能出售它）。

请注意，即使在RF上，有时我们仍会在没有传输线的情况下进行设计，但是我们确实需要非常准确地对互连建模以验证性能。

因此，要真正回答您的问题，不，RF设计没有像这样的标准指南，因为在许多现代生产RF设计中并没有做到这一点。

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这些例子不是生产电路。它们是由线性技术公司著名的应用工程师吉姆·威廉姆斯（Jim Williams）建造的，然后被Analog收购。

该技术称为“焊接”。

据我所知，它从未用于生产，除非是在某些非常简单的情况下，例如将馈电电感器连接到电路中。

但是，这些技术是否实际上已在更现代的RF PCB中标准化了？

是的，即使制作生产PCB时使用接地层也是有益的，但请保持引线短。通常，您会使用专为PCB安装而设计的连接器，而不是那种“反射板”。

哪些是这些技术的更正式指南？

是的，还有更正式的准则。可能需要一两本书来解释它们。

这不是我们今天所知道的“ RF电路”，更像是高速模拟

您在此处看到的技术称为“ 死锁”，即徒手将组件安装到裸铜PCB上，该裸铜PCB也可用作接地层。对于习惯于“ RF设计”的人来说，GHz范围的分布式元件电路似乎有些奇怪，但是对于在面包板和穿孔板所处的HF和VHF范围内，原型错误技术非常适合原型和一次性电路。毫无用处，但集总电路元件仍然有用。这也适用于其他类型的高速或精密模拟电路，因为“死线”技术的“空气接线”适用于低泄漏的精密工作（空气在小信号环境中是非常好的绝缘子），并且较小的环路面积和良好的接地层降低了对传入RF组件的敏感性。