将设备推向市场

我设法设法做了一个小发明，主要由一个MCU，一些传感器和无线连接组成。我经历了制作初始原型的过程，然后设计了电路板并制作了SMD版本。它很小，效果很好。它还有一个很好的案例，我设法进行3D打印，然后盖上一个自制的硅胶套。我为自己制作了一个有趣的游戏，但它确实运行良好，每个人似乎都想要一个。我可以手工制作几十个，然后将它们卖给遇到的那个想要的人，但是如果我很快用完了怎么办？似乎有可能让我对这个想法感到有些恐慌，仅仅是因为我不知道从哪里开始。

我什至在哪里开始弄清楚如何将某物推向市场？是否有用于此类事情的标准资源库？我在EE SE上没有看到其他问题，完全可以问我要问的问题（大多数人都在寻找设计或产品建议，很遗憾，但是我已经做到了），所以也许这是完全错误的论坛（另一个提示：我不知道该如何标记），在这种情况下，我很乐意将其移动到更合适的位置。

其他相关信息：我在美国（NYC地区），可能对将产品运输到其他市场（欧洲，可能是亚洲市场）感兴趣。

我希望为以下问题寻求建议：

如何找到不同组件（PCB，将其焊接在一起，外壳等）的制造商？或者也许最好说我正在尝试寻找制造商的商店。

我应该拆分生产以防止IP盗窃吗？

组装电路板的商店也对它们进行编程了吗？

认证???

市场营销和分销... ??? （我对如何开始这里有个不错的主意，但是总是欢迎您提供资源）

我完全想念的东西吗？

我觉得我知道如何找到需要做的事情以及在哪里可以找到一般的商业建议，但是两者之间的鸿沟对我来说似乎是一片沼泽和神秘。

警方可能会解决这个问题，但这实际上是一个非常合理的问题。

我如何找到不同组件（PCB，将其焊接在一起，外壳等）的制造商？或者也许最好说我正在尝试寻找制造商的商店。

这些是合同电子制造商（CEM）

在不知道您身在何处的情况下，我无法为特定的公司提供帮助，但是我希望有一些合理的合作伙伴。这些公司通常使用自己的制造（PCB）供应商和供应链套件代理，它们通常会为您提供最佳价格。

我应该拆分生产以防止IP盗窃吗？

如果这样做，您会付出更多（通常）的代价。NDA到位并不罕见。CEM的最大利益在于对您的设计保密（如果不这样做，就会无所适从，这意味着他们会失去业务）。

组装电路板的商店也对它们进行编程了吗？

如果您告诉他们如何提供程序文件。将会向您收取该服务的较大报价的一部分。

认证???

取决于您打算将单元运送到何处。欧洲拥有CE，美国具有同等学历（相同测试的不同版本），日本，澳大利亚和新西兰也有。您应该查找您所在地区所需的认证。

其余的取决于您拥有的东西和位置。

祝好运。

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根据meta中的讨论，以下是将产品实际投放市场所必须采取的各种步骤，每个步骤本身就是一个有效的问题。

PCB制造。正如我指出的那样，大多数CEM使用其自己的资源，但是您应该要求“ 可制造性设计”注释。PCB制造商知道他们可以合理地生产什么，并且可以提供有用的反馈以使设计更适合他们（通常对您来说更便宜）。仅此一项是一个巨大的课题。

PCB组装：组装者可以在这里提供有用的注释（设备间距和其他事物）。再一次是一个大问题。

测试设计。这也是汇编程序的一个问题。您通常希望他们对设备进行测试，而汇编器知道他们更喜欢哪种测试方法（有很多方法）。

编程；可能是您有合适的编程解决方案，或者您可以让IC分销商对设备进行预编程（如果批量足够大，它们将以价格提供），或者您可以要求CEM进行测试。这通常是一个很长的讨论。

房屋制造和产品组装。有时CEM将提供这项服务，他们可以再次回答有关实现此目的的最有效方法的问题。

线束；将有需要制造的连接器和线束；您可以调查自己的资源或向CEM寻求建议。

监管问题；我已经提到了一些标准，但是合规性的整个领域很复杂，有很多陷阱，真正需要询问专家的意见。我所在地区的法规是什么，通过哪些法规可能是一个很好的起点问题。

对于美国，您需要警惕所有50个州（以及州内的许多地区）都有自己的规则，这一规则可能会或可能不会影响您的产品。再一次，讨论本身。

过时的：一个讨厌的词，但在电子学中却太真实了-如何处理？（有很多方法，包括订阅零件智能数据库的CEM）。

物料清单设计。您可能要从Digikey和co手中购买一些产品，但是CEM希望从一级分销商那里购买，他们将希望使用卷轴，而不是切割的胶带（用于小型设备）以及用于大型设备的管子或托盘，因为它们的生产线是为那些东西而设计。您不希望发现要使用的二极管（或在原型中使用的二极管）具有最小订购量（MOQ）的最少订购数量（MOQ），而该最小订购量（MOQ）可以分配3000个零件。另一个讨论本身。

可能还有更多，但希望您可以提出所有必要的问题。如果没有别的，那对自己和他人都是有教育意义的。

最后但并非最不重要的一点：文档包。当我发送设计时，包装中包含了制作设计所需的所有内容。其中包括主装配图，主PCB制造图（其中包含gerber / ODB ++电子数据中未包含的信息），钻孔图，测试要求，具有通过失败标准的测试方法，原理图（如果您希望CEM对失败的项目进行故障排除， ），全面生产的物料清单（除去所有未填充的零件）。

显然，还发送了gerber / ODB ++数据（完成制造所需的所有东西）。从2018年开始，ODB ++是更好的汇编程序的首选方法。

我的主装配体打印件还列出了未装配零件的标识符，因为它们通常仍位于拾取和放置文件中（有一些方法可确保它们不取决于所使用的CAD工具）；如果他们仍然在那里，对于CEM来说很困难，因此您需要帮助他们。

我提供的文档符合IPC-D-325。

我什至不打算涉足出口法规。

这是（略有删节的）制造母版首页（第1页，共3页）：

您可以找到合同制房屋，它们不必在您附近，如果您与印度和中国的各种房屋联系，它们将非常渴望提供报价。许多公司将免费提供小的“软糖”成分作为奖励。

对于小产品来说，拆分制造是一项艰巨的工作，但不要遗忘城堡的所有钥匙确实很有意义。有固件吗？如果是这样，请考虑将其和功能测试的内容保留给自己-至少在开始时。

到目前为止，您最大的麻烦是认证（*）。任何有信号溢出（来自内存的信号，但是您需要自己检查并研究）1MHz的信号，都需要在欧盟和美国进行某种形式的一致性测试，而且它并不便宜。（您可能会冒险没有它而进入市场，但同时您也会面临巨额罚款。）基本上有（至少）两种形式的测试：

1. 电气安全测试。这适用于（再次仔细检查我）电压超过30V DC的任何物体。当电源电压进入箱体时，这立即变得很重要。这就是为什么现在有许多产品会掉入“壁疣”的原因。

2. EMI和RFI测试。这实际上是两件事。一种是测试设备在受到各种指定级别的干扰时是否继续工作。这可以是空中的（即来自其他设备的辐射信号），也可以是人手传递的静电荷的形式。另一个是测试您的设备是否不会发出超过指定水平的干扰。当您拥有任何形式的变送器时，这立即就变得很重要。

所有这些都需要一些相当复杂的设备和专业知识，并且您在设计周期的初期就与知名的本地测试实验室结交了很多朋友。有些可以让您以降低的价格进行“预测试”，以了解所需的东西。也有许多在线资源。实际的认证测试相当昂贵，通常一天要花费数千美元，所以诀窍是尽您所能确保只做一次。

因此，您需要做一些工作来创建“产品”。或多或少，并且没有真正的顺序（实际上，这些任务都是重叠的）：

1. 做实际的设计工作，包括电路板布局，固件，BOM等
2. 研究进入您选择的市场需要进行哪些测试。
3. 执行认证测试并通过您上面建立的标准
4. 实际上进行生产运行，并执行您认为必要的任何质量控制（上述）。

自然，所有这些都需要在时间和实际金钱上进行一些投资。因此，您可能想研究一种叫做“营销”的东西，以确保您至少能收回大部分的钱。这确实超出了本文的范围，但是可以说，它可能涉及与设计周期本身一样多的工作和投资。

祝好运！

（*）有一种解决认证难题的方法，那就是将您的产品作为“套件”的一部分进行营销。现在，许多中小型企业都使用此方法。但是，如果出现问题，您仍然需要考虑设备对他人的潜在影响。如果您的小工具（即使是无意中或由于误用）导致了不好的事情发生，则可能会导致重大的法律麻烦（尤其是在美国）。因此要明智和道德。