如何焊接此引脚

几年前购买了该设备的客户以某种方式设法油炸了该IC，他试图自己更换它。

但是那并没有解决，他永远弄糟了。他把它寄给我们修理。

我的老板给了我这个板子，并告诉我要修复它。我们没有替换板，因此我必须以某种方式对其进行修复。

问题是我该如何焊接？

编辑：我查找了原理图中断线导致的位置，然后与客户联系。事实证明，这导致了他从未使用过的设备的一部分，并且他不打算在将来使用它。因此，他给了我他的确定，使该护垫不连接。

不管您相信与否，其他垫实际上都具有足够坚固的机械结合力以应对应用（大型气体分析仪，很少移动）。

如果确实需要使用相关痕迹，我肯定会使用Marcus Mueller的建议，因此也对他的回答大声疾呼。

这完全取决于该客户对您的重要性。此修复程序只能以非常混乱的方式完成，因为它看起来不太专业。找出修复此问题的重要性，并告诉客户，如果修复此问题，损害将非常严重，因此可靠性将因此受到损害，并且您的公司无法提供担保等，因此您自行承担责任。如果他们坚持要修复，那就去解决。

我将告诉您一种我个人使用过的方式，这是我发现的最整洁的方式，但这并不是最简单的。您将需要一条细线，该细线可以穿过与轨道连接的过孔，并且可以位于IC下方而无需将其抬起任何地方。将导线穿过通孔并将其焊接在下面。将电线伸到原始垫所在的位置。现在将IC放在焊盘上，并用镊子小心地抬起IC的腿。IC的其余部分应坐齐，让您焊接腿以将其固定到位。确保其他支脚已焊接且您的电线没有与其他支脚短路后，将其切成一定长度，然后将其焊接至IC引脚。您可以像这样保留它，也可以小心地将销向后弯曲，使其看起来平整。这应该提供良好的牢固连接，但请记住，根据IC的功能以及该磁道的用途，它可能不再符合指定的标准。

祝好运！

您绝对可以修复该垫。有可用的特殊套件，可让您结合新的焊盘并将其连接到走线。如果您是一位熟练的焊工，那么做起来就不难了。

我过去曾经使用过这些套件，并且效果很好。

只要焊盘连接到电路板表面上的走线（与内部层上断开的过孔相对），就可以实现。

搜索“ 土地修理包 ”或“ 举升垫修理包 ”，您会发现很多选择。

如果维修后的电路板需要与原始电路板一样可靠，而客户要为此付费，则以下是真正的解决方法。

如果不满足这两个要求之一：用电线断开连接，然后将替换的IC焊接到完好无损的IC上。

（0.商业经验：尝试此类工作的人虽然缺乏必要的技能来节省维修费用，但在财务方面可能会遇到问题。请告知发票提早的价格。即使您需要花费两个小时的设计工作，如果您需要弄清楚哪些焊盘需要在其附近使用去耦电容器，并且需要制作非矩形板，则对PCB编辑器非常熟悉，或者需要更长的时间，这需要大约4个小时的手工操作，除非一切顺利。初次尝试时出乎意料地平滑：这需要订购SMD模具和薄PCB，并更换IC，这需要进行完整的功能测试，因此，无论您喜欢什么速率的发票，发票至少要花10个小时。 ）

您必须制作一块转接板，因为抬起的走线实际上是无法修复的。

用Kapton胶带覆盖原始PCB上的相邻组件。使用热风枪并小心清除所有必须将适配器连接到的焊盘和过孔中的多余焊料。将胶带固定在适当的位置。

您可能应该在同一步骤中用焊料填充空的通孔，以后再用焊料填充该通孔，以避免它们将焊料从触点中吸走。

因此，请选择您喜欢的原理图编辑器，然后放置IC。

在原始PCB上有未损坏的焊盘的地方，制造具有相同接触部位（但更小）的修改后的占位面积/组件，并在损坏的焊盘处进行圆形连接，以用于下一次连接。

镜像该覆盖区，并将其放在适配器PCB设计的底部，原始IC覆盖区在顶部。根据需要使用过孔进行连接。

使适配器PCB稍大于最小所需的尺寸（可能甚至不为矩形，因为看到的是狭窄的空间），并且将去耦电容器靠近IC的顶部放置，这可能是有道理的。

不要忘了在PCB的两侧都增加一个接地层。通过缝合广泛使用接地层。焊接适配器时，您需要传热。

打印出实际尺寸的PCB设计，将其切出并验证它是否适合电路板，并实际击中所有正确的位置。

如果可能的话，在比标准PCB基板更薄的基板上制造适配器PCB（oshpark的价格非常便宜，并且对于您的走线尺寸，它还可以提供精确的0.8mm PCB服务）。

订购适配板的SMD模板。切割它，使其适合原始板。把它贴在里面。使用模具将焊膏涂到原始板上。小心地撕下将模板固定到位的胶带，然后提起模板。将适配器PCB放到位。

用热空气焊接（如果可能，从两侧交替加热）。（这就是为什么您要用胶带粘贴其他组件，以免它们被吹走的原因）。

照常将IC焊接在适配器PCB的顶部（对于这个特定的占位面积，您甚至可能不需要模版-注射器上的焊盘上的细微锡膏线就足够了）。

选项1）通过弯曲零件下的销钉或用导线来弥合间隙。如果尝试用导线将其直接焊接到引脚旁边的裸铜上，将很困难，因为一旦您将烙铁碰到引脚，由于距离较短，整个导线将变得无焊锡并且可能会移动。由于它位于零件的下面，因此会造成困难。

选项2）

不是最简单的选择，而是更可靠的（因为您必须将新零件上的所有引线向上弯曲以将其提升到板上，从而为导线留出空间）（我猜这两个选择都会受到高度的限制。导线（Kynar 30ga）焊接到通孔中。您可能需要剥去一些绝缘层以减小部件下方的高度限制（部件下方没有绝缘层，但要注意不要使任何东西短路）。尽可能低的部分焊接。

考虑到许多这些打击垫和履带的弯曲，折断，划伤和分层的状态，我将不信任任何一个。我敢打赌，手术刀会很容易地提起其中的一些痕迹，因此机械结合不好。如果将零件放下并加热后有任何动静，则可能是短路，无法修复。

如果确实值得这样做，那么我会花一个新的分支板来占用该空间，并用30号Kynar绝缘线连接到该分支板所覆盖的每个焊盘上，然后将其机械固定在适当的位置。然后使用尽可能短的电线将分线板连接到主板。这是很多镊子工作。

从电路板的外观来看，走线的长度和布局（RF）并不是至关重要的地方，因为它们具有尖锐的拐角等，但是在确定维修可行的方法之前必须确保。