我一直在阅读有关适当的接地技术和使用接地层的更多信息。
据我了解,接地层可为相邻层提供较大的电容,加快散热速度并降低接地电感。
我特别感兴趣的一个领域是产生的杂散/寄生电容。据我了解,这对电源走线是有益的,但可能对信号线有害。
我已经阅读了一些关于在何处放置实体接地平面的建议,并且我想知道这些建议是否值得遵循,以及哪些是这些建议的例外:
- 保持接地平面在电源走线/平面下方。
- 从信号线,特别是高速线或易受杂散电容影响的任何线中移去接地层。
- 适当使用接地保护环:围绕高阻抗线和低阻抗环。
- 对IC /子系统使用局部接地平面(电源线也是如此),然后将所有接地点连接到全局接地平面的1点,最好靠近局部接地线和局部电源线相遇的同一位置。
- 尝试使接地平面尽可能均匀/牢固。
在设计PCB的接地/电源时,我还应该考虑其他建议吗?是先设计电源/接地布局,先设计信号布局还是将它们一起完成是典型的?
我还对#4和本地飞机有一些疑问:
- 我可以想象将局部接地层连接到全局接地层可能涉及使用过孔。我看到了使用多个小通孔(都在大致相同的位置)的建议。是否建议在单个较大的通孔上使用?
- 我应该将全局地面/电源平面保持在本地平面之下吗?