倒灌形保形涂料可替代灌封

有没有类似于浇铸的倒形涂料的标准工艺，然后倒掉多余的涂料？排出多余物的好处是减轻重量并获得更好的冷却效果。

根据我有限的经验，灌封通常涉及将两部分的环氧树脂或聚氨酯的固体块倒入电子外壳中。即使使用热填充剂，热阻通常也很高，这导致冷却降低。需要两部分的灌封料，因为固体块不能进行空气固化，而两部分的配料会增加加工成本。

另一方面，通常是喷涂保形涂层（导致产生阴影）或浸涂（对于外壳不起作用）。

我从未见过这样做，但是使用类似于灌封的方法倒入1份低粘度的保形涂料是有意义的，然后通过抽出或排空模腔来去除多余的涂料。像浸入工艺一样，多余的部分将被回收用于后续零件。由于所得的涂层很薄，因此可以使用1份的空气固化化合物。

有人有经验或意见吗？

大约3-4年前，我已经使用Plasti Dip进行了非常小的定量测试，成功地在小于1平方英寸的装配板上成功使用，并且装配一直持续到现在。我不知道这将如何扩展到更大的电路板或生产。我之所以使用它，是因为如果失败的话这没什么大不了的，速度比正确还重要，因此我立即购买了它。当然，如果这是关键任务，我建议进行更多研究。

道康宁公司有一个保形涂料教程 ，您可能会觉得有用。

MGChemicals-它们具有可倾倒的类型。

我还使用了在工具手柄上使用的“ tooldip”。