软端接帽真的可以提高可靠性吗？

我正在管理几种设计。在某一时刻，我发现了一些由0603电容短路引起的故障。在那之后，我切换到所有的软件期限上限，希望可以解决此问题。

好几年了，我所知道的问题并没有再发生。因此，我想它确实起作用了，但是保持这些软期限上限会给每个董事会增加很多成本。

所以这就是我想知道的。对于那些制作了很多板子的人：这很正常吗？我正在生产需要持久使用的产品，但它们对安全性不是至关重要的，也不是需要极端护理的东西。它们也没有在高震动的环境中使用（被运送时除外）。

如果真的这样做并不常见，我正在考虑审查board-flex的设计并改回常规电容。

使用的组件越多，可靠性就越差，但有时并非如此。普通的MLCC电容器在组装过程中容易受到拉力的影响，尤其是在无铅过程中，拉力要高得多。

软端接帽确实更可靠，但即使在安全关键型应用中，它们也不是批量生产的首选。在批量生产中，解决方案是使用两个串联的普通MLCC电容器，它们在PCB中相互垂直组装。如果其中一个由于一个方向上的拉力而短路，那么另一个显然可以胜任单个0603电容器的工作，但其可靠性更高，并且比软端接电容器还便宜，这些电容器也很难购买从市场上。