分流电阻器，在PCB上焊接时应该期望什么值？

我正在使用10 mohm 1％分流器通过压降测量电流。

我的电路在面包板上...

它的行为好像分流器的电阻值为〜30-40 mohm，而不是10 mohm。 我通过单独通过分流器获取电流并读取电压降来仔细检查了这一点。我很确定，这种额外电阻的来源是从触点连接到分流器。

现在，将面包板电路调整为约30-40 mohm的并联值。我的问题是，当所有东西都焊接到PCB上时，应该期望看到正确的10欧姆值吗？ 如果是这样，我需要更改零件选择和PCB组件标签。

但是，如果从面包板连接中看到的附加阻力最小，则可能意味着它们向我发送了错误的并联值或它有故障。不幸的是，我只有1个，所以我无法验证它是否表现异常。

这是一些图片：

原理图，Isense +/-连接至并联电阻。

用仪表测量电阻。这显示为220mOhm，具体取决于我使用的连接器，我通常得到的约为40-50mOhms……关键是它绝对不是10mOhms：

这是面包板的鸟巢。它的分流值为〜30mOhm。准确一致地工作。

这是建议的PCB布局。不同的接地层连接成星形，因此不必担心。我发现这是最干净的方法，我不想陷入地平面争论中……

当几mΩ或10s的mΩ物质很重要时，类似的面包板是不合适的。

但是，您应该能够通过对电流检测电阻器使用正确的焊接连接来挽救您的设置。您显然正在执行4线测量。将所有4个连接点焊接到面包板上的电阻器上。然后，您可以将两条传感线的另一端插入面包板，因为它们的电流很小。

您还应该仔细计划PCB布局。电流如何通过检测电阻器布线以及两条检测线的确切连接位置的布局至关重要。完成此操作后，通常将主电流通过电阻两端的焊盘两端。然后，感测线是连接到焊盘内部中心的细迹线。

这是这种布局的一个片段：

R1-R4是低值电流检测电阻。要检测的电流从右到左流过粗线。这些较粗的迹线与电阻垫的宽度相同。这些显示为带有白色交叉阴影线图案的阻焊膜开口。

感测线是连接到每个电阻焊盘内边缘中心的细线（8密耳）。每种情况下，与焊盘的直接连接在顶层（红色）上。此后，它们只是普通的信号线，因此可以进行布线。

是的，该电路工作得很好。

添加有关您的布局

我真的不是这样：

感测迹线离开焊盘的方式可能会在电阻引线和感测迹线所连接的区域之间仍有一些主电流流动。就像在示例中所示，我会感觉到垫子内部有痕迹。

使用两引线电阻器和插入式原型板总是会在连接中增加电阻问题。您可能要考虑使用带有四根引线的价格稍高一点的感测电阻器。它们有两条主要导线，负载电流通过这些导线引出。其他两条引线连接到您的传感或信号调理电路的高阻抗输入。

这种类型的电阻器可在SMT中使用，也可用于直通孔应用。下图显示了典型的SMT分流电阻。

^{（图片来源：https : //www.ept.ca/products/ultra-low-ohmic-current-sense-resistor-high-power/）}