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我们在许多微控制器消耗过多功率的产品中使用了ASIC。这是一个相当简单的设备,有数百个门,并且必须消耗少于100 nA的静态电流,对于当时的微控制器来说这是不可能的。由于数量大,价格可与微控制器相媲美。您可能需要> 100 k / yr。
FPGA不仅成本过高,而且成本更高,而且还需要外部代码Flash,这会增加本来就更大的空间。
当您尝试设计电子系统时,通常可以结合使用现成的芯片来提供多种技术有效的解决方案,包括可编程组件(µC,µP),模拟组件,可编程逻辑(FPGA) ,CPLD)和记忆。
有时,将您所需的功能仅集成到专用于应用程序(或应用程序的有限子类)的芯片中会很有趣,这就是ASIC:模拟功能,数字功能,可编程逻辑,可编程控制器,和不同类型的存储器,在单个芯片中。当系统需要达到高能效(例如最低的焦耳/运行)或非常高的性能(例如,最低的延迟或最高的运行/秒)时,ASIC可能也是唯一可能的解决方案。
ASIC的开发成本很高(几百欧元,通常更多),但是在初始投资后生产数千个硅片的成本很低(每个芯片几美分到几十美分)。他们还需要花费几个月的时间来设计,验证和生产,并且需要非常复杂的方法和昂贵的开发工具。
这就是为什么它们被用于大批量应用程序(例如消费电子产品)和您可以对每个芯片收取高昂价格的应用程序(例如空间硬件,ISP的路由器等)的原因。
一些ASIC集成了可编程逻辑(如FPGA),一些FPGA集成了专用模拟模块,因此区分并不总是那么简单,但以下几点通常是正确的:
ASIC是专用于特定应用或目的的专用IC。我想说,像新的Apple iPhone上的A6处理器之类的东西就是ASIC的一个很好的例子。它上的所有内容都必须从头开始设计,因此通常来说,其非经常性成本或研究成本确实很高。因此,当要大量生产IC时,通常使用ASIC,因此每个IC的总成本非常小。每个IC的成本由下式给出:
每个IC的成本=可变成本+(非经常性成本/ IC的体积),其中可变成本是每个IC的制造成本,非经常性成本是设计初始IC的金额。
但是,FPGA是具有更广泛用途的IC,并且像以前已经提到的那样可以立即使用。但这仅在需要几个IC时才是较便宜的选择。一针见血,这只能作为试图理解差异的一种手段,我可以说,如果将FPGA技术用于A6 iPhone处理器以及苹果出售的iPhone数量明显,那么FPGA技术将是与ASIC方法相比,Apple的成本更高。您可能会在最后一句话中加点盐。