为什么板上有这么多的过孔？

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我当时在看MMZ09312BT1开发板的布局，并且对它们在板上的所有孔都感到好奇。这些是通孔吗？它们的目的是什么（我在某处听说它们是过滤器）？

也没有明确说明，但是是否可以判断它们在底层是否有接地层？

开发板第8页

rf pcb-design filter

— 万高
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— 乔纳森·莱因哈特

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这通常称为通孔缝合，通常用于减少高频电阻抗或降低层之间的热阻。它也可以用来在层之间为高电流路径提供低直流电阻路径。在这种情况下，原因当然是RF阻抗，但是即使对于900MHz的RF部件，显示的缝合水平也可能会过高。然而，这很容易做到，而且在这种人烟稀少的板上，通常也不会伤害板上的任何东西。

如果各层不清晰可见，则需要查阅设计文档以确定堆叠详细信息。制造商通常会为开发/评估板提供完整的制造文档包。

— j
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容易做到，对于评估板来说，在诸如此类的事情上投入过多并不是一件坏事。

— TimWescott

@TimWescott我在RF方面的经验仅限于4年级，但是肯定有一个过孔，通孔中的孔对您的接地层造成的干扰足以超过其收益吗？该板的一些较

— 挤塞的

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@mbrig这是一个好问题-以“我不知道答案，所以我会以夸奖的方式分散您的注意力”之类的方式。我的直觉告诉我，只要董事会不崩溃，就可以了。但我无法指出任何数字。

— TimWescott

@mbrig，解释黑白图有点棘手，但在必要时所有组件似乎都有可靠的返回路径。在高频下，接地层上的返回电流将与相邻层上的输出电流遵循相同的路径。假设此PCB（在底部或第2层）上有牢固的接地平面，则这些路径都不会中断，这意味着电流环路面积很小，因此该板应表现出很好的性能。

— ajb

通孔往往会引起问题，这是因为您的通孔之间的距离非常近，以至于其他层上的浇注不能在它们之间流动。这导致由每个通孔引起的许多小孔在平面上或倒入一个大孔。发生这种情况的原因可能是缝合（例如，在不同层的电源导体之间建立低阻抗路径时），或者是因为您有一束信号轨迹在同一位置改变了所有层。

— ajb

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这是高频射频部分。900MHz = 30厘米波长。因此，即使是几厘米宽的电路板也占了很大一部分波长。通孔应确保顶部铜线确实是接地层，而不是一些奇怪的意外谐振器。

— 蒂姆·韦斯科特
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我认为顶部也要倒铜，并且偏置会将顶部和底部的平面缝合在一起。根据工作频率，通孔间距可能有助于抵消发射。但是在这种情况下，这种影响并不明显。

我发现有趣的是，电路板的输入和输出部分的通孔间距和尺寸不同。这些必须很重要，可能有助于阻抗耦合或简单地滤波。我很想知道这些部分的通孔间距和波长之间的关系。

当然，这些也可以作为附件来简化测试设置。您可能可以在制造商的论坛上得到直接的答案。

在低频电路板上，您会发现原型部分看起来非常相似，但这显然不是目的。

— 埃德加·布朗
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该IC具有30 dB的增益；即使是少量的反馈也将破坏增益平坦度和相位线性度，这两者都会破坏密集的星座并降低数据眼图。

IC的宽度仅为3mm，占位面积的八边形定义了3mm。通孔间距约为1.5mm，因此通孔密度有一定目的。

如果每个通孔均为1 nanoHenry电感，在1GHz时为+ j6.3欧姆，则我们可以将此“ PCB”视为一叠不太好的分压器，每个分压器都有一个串联元件和一个并联元件。串联元件是低电感PCB表面；分流元件是高电感过孔。

— 模拟系统
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