为什么在顶层将浇筑物彼此隔离？

我正在阅读TI关于LM3409评估板的应用笔记。在电路板布局（图3）中，最底层是单个GND浇注层。

但是顶层也有一些铜粉倒入地面，例如LED-，C5，D1和C1。

我不明白的是：由于它们都是同一网，为什么它们都不在顶层相互连接？

由于它们都是同一网，为什么它们在顶层都没有相互连接？

因为这是一个开关转换器。在开关转换器中，可能会流过非常大的电流，通常只有这些电流脉冲或只有很短的电流脉冲。如果我们只是将所有东西都直接连接到接地层，则不清楚这些电流实际流向何处。是的，所有部件都已连接，但是由于铜的电阻（低，但始终存在）和电感（1mm的导线具有1nH电感，也很小，但仍存在），这些电流峰值仍会影响电路的工作。

例如，芯片的接地必须确保没有电压（或尽可能低的电压）通过，否则芯片将没有“干净”的接地，这将阻止芯片正确地调节电流。

因此，最经常使用“星空”方案，请在此处阅读更多内容。

我并不是说该PCB上使用的接地方案是星型接地，但这将是设计人员故意选择使其接地的方案。通常，IC的数据表中还会包含建议的PCB布局，并且还可能包括接地方案。

这看起来像一个电源电路。

原因是开关电源会产生高尖峰/瞬变，通孔（以及铜）的作用就像一个小电阻。在顶层使用单独的接地层，方法是将电流保持在顶层所需的位置，从而减少高瞬变对接地层的影响，并避免流向某些我们不希望其流过的地方。

基本上，它可以更好地控制电路板上电流的流向。如果顶部是一个平面，则很难预测电流将流向何处，它可能在敏感的IC附近流动，从而产生不良影响。

您确定将LED-上的倾倒物弄碎了吗？由于它是一个通孔元件，因此我希望GND引脚连接到底层的接地层，顶层的注入层可能是一个电源网。因此，将其他顶部浇口彼此连接可能并不像您想象的那样实际。

我希望这样做是为了防止接地回路（顶层的浇注带通过两端的通孔连接到底部接地）。保持与主要接地层/灌注点的点连接是PCB布线的一种较好做法。