数据表中的非导电焊盘？

我正在设计一种具有DM3CS-SF microSD连接器的设备，在数据表的推荐焊盘图案中，它们的区域标记为“非导电迹线”。我应该如何处理这些领域？是在这些禁止进入的区域中，我不应该在同一层上布线，还是我需要在其上提供带阻焊层的走线（以使它们不能被焊接/电连接到连接器）？

他们实际上说“没有导电痕迹”。这意味着连接器的金属部分（可能）会在这些区域接触PCB，并且可能会使导电线短路。

实际上，这意味着那里没有布线，甚至在迹线上也没有阻焊剂。阻焊剂不能保证电绝缘。