双面组装

我将组装一个在两侧都有元件的原型PCB。我可以使用带有轮廓控制，焊膏和模板的回流焊炉（来自OSH-Park）

我希望在第二面的回流工艺中，即使在熔化温度下，小零件也会粘在板上，如本答案所述。

但是我担心我在板上使用的一个很大的组件。SEDC-10-63 +是3cmx2cmx1cm的耦合器，重量为7.3g。我有两个在布局上正好背靠背。由于包装底部的焊盘裸露，我无法使用热风枪或手动烙铁来焊接部件。我的问题是，底部是否会因为尺寸过大而脱落，或者我将成功焊接，所以我不必太担心。

不可接受的答案

我知道我可以使用像这样的低温焊膏，也可以使用SMD环氧胶粘剂，但我对听到简单的回流工艺的局限性感到更感兴趣，这种方法可以封装什么和不能焊什么（使用已成功/未成功组装的确切尺寸和重量）

谢谢

您可以在本文档中找到一些很好且相对较新的信息。

QFNS二次回流的重量限制Sasha Smith，David Connell和Bev Christian

尽管他们的测试是针对QFN封装的，但它们以总焊盘湿面积与封装质量之比工作。由于使用的焊料类型为SAC305（锡含量为96.5％，银含量为3％，铜含量为0.5％），其焊料类型也会有所不同。

他们还以不愉快的混合单位引用了一个较旧的“经验法则”公式：

$\frac{\text{Weight of the component (grams)}}{\text{Sum of the area of all solder joints (square inches)}} \lt 30$

当然，您可以随时粘贴零件。通常有可能（并且经常希望）将所有较重的部分都保留在“顶部”，将较轻的部分保留在底部。

没有最大零件尺寸的方程式。这将取决于您的焊盘几何形状和模板几何形状以及所产生的表面张力。在生产中，除非它是制造商知道不会脱落的标准豆形软糖成分，否则我会看到胶垫。设计在两侧均具有大量组件的电路板是DFM的不良做法。

另外，您当然可以手工焊接下面显示的那些部件。我使用SMT热板（示例）和热风枪从顶部将类似困难的零件焊接到多层板上。