在射频PCB上进行“彻底”的目的是什么？

我经常在RF PCB上找到通孔，如下图所示。将这种通透的东西放在板上的目的是什么？我能想到的一个目的是测试所设计的传输线是否真的超过目标频率50欧姆。我在网上进行了一些研究，有人说此通行证的目的是用于“直通反射线”（TRL）测试。但是我不相信这种说法，因为TRL在技术上需要其他两条线（反射和线）。谁能根据他们的经验向我解释？

通过直通线，您可以进行简单的响应校准。

如果测量包括芯片在内的电路的响应，并将其与直通线的响应进行比较，则可以很好地了解芯片本身的性能，而不会受到使用的连接器和传输线的影响连接到它。

这种校准不如SOLT或TRL校准准确，但是（如果您想知道芯片本身的响应）比仅仅假设连接器和传输线是完美且无损的，更好。

添加。.由于此THRU CAL轨道的目的有些混乱，我对其使用方式进行了解释。

测试包括所有参数的开路，短路和终止于50欧姆的测试。

^{模拟此电路 –使用CircuitLab创建的原理图}

这与RF设计之外的测试优惠券轨道相同。当您在PCB设计上指定阻抗并尝试正确选择阻抗并需要5％或10％时，您必须为此多付150美元吗？

然后，电路板车间将这些迹线添加到轮廓外，以使用时域反射计校准它们的电介质，如果工艺和材料和设计正确，则其等效于回波损耗。这样，他们可以对D代码大小进行更正，以保证您的规格。首先带有样品，然后大量生产。这是由于介电公差> 10％和薄轨蚀刻公差。

因此，添加了此走线，以便您可以通过开放式短路和直通测试添加相同或相似的SMA零件，以“去嵌入”电路板错误并实现IC的预期性能。然后，您可以稍后在最终设计或生产中与此进行比较，就像TDR测试在阻抗轨道上进行电路板过程控制一样。

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TRL校准意味着3个测试; 直通，短路，短路以归一化散射参数的设置。

如果测试夹具可以模拟对电路板Vgs控制和另一个逻辑电平的影响，则可以将双向开关控制到这3种状态中的每一种。

有了这些结果，可以将此板或不带此IC的复制板用于测试同一用户设置区域中的被测器件（DUT）IC，以进行AB比较，而不会出现与未知测试夹具相关的未知错误。

回波损耗是匹配阻抗的关键函数，也是对通道增益或损耗的影响。

Hittite设计的芯片（现在为Analog Devices）位于评估板或测试夹具上。这是一款单刀双掷（SPDT）开关，具有出色的直通损耗和端口到端口隔离性能。为了评估PCB设计上的芯片，他们对要连接的连接器的焊盘进行了重复设计，以比较开关的隔离度。即使PCB设计不是理想的，通过用理想的50欧姆电源和负载校准THRU端口，也可以断开输出，并使用“标准”短路插头和断开插头来执行“测试券”的所有散射参数。或“ THRU CAL”，然后对布局中的细微错误进行归一化或消除，以仅测量芯片性能。

使用这些方法，可以预期IC具有50dB的隔离度和25dB的回波损耗以及0.5dB的直通损耗。否则，如果有此THRU CAL或测试优惠券。这样可以方便地进行AB比较，并允许专家消除电路板的影响。

这些算法可以“去嵌入”测试图形或抵消其对评估芯片的贡献。

反射模式相等通过 模式相等 SciLab （软件）

有关如何使PCB设计的效果无效的更多示例，请参见此处，以评估RF IC的功能而没有PCB设计的轻微缺陷。

现代VNA具有响应存储器和程序来自动执行此操作。