单片机保质期

我们的采购部门要求AT32UC3B1256，供应商有数千个存储空间。但是，这些托盘的日期代码为2009年。

虽然对于集成电路来说，保质期通常不是什么大问题，但10年是一个很大的数字。

我寻找了一些有关保质期的一般信息。例如TI声明：

从包装的生产日期到TI或TI授权的分销商交付产品，TI的标准包装产品保质期为两年。
TI还提供某些产品的延长保质期（ESL），从产品生产到TI交付或TI授权分销商提供的总保质期最长为五年，产品保修从实际发货日期开始计算，不是生产日期。

根据供应商的说法，托盘是密封的。对于微控制器，保质期的限制因素是什么？组装之前，这些零件可能需要长时间回火吗？

TLDR：我们是否应该考虑购买拥有10年历史的微控制器？

实际上，我从TI找到了一个有趣的文档：“ 长期存储后的组件可靠性”。

我将在这里引用一些有趣的部分：

• 每年半导体行业都会将大量设备路由到回收站，而没有可靠性或质量上的理由，事实上这些设备在仓库货架上存放了两年。
• 结果表明，当前的包装材料（模塑料和引线框架）足够坚固，足以保护有源集成电路数十年，并允许标准回流焊组装超过15年。
• 标准包装材料（袋子，干燥剂和湿度卡）在32个月的存储期内非常坚固，可以通过重新包装新鲜材料来延长其使用寿命。
• 设计用于长期存放的包装材料有效期超过五年。

背景：

• 日期代码年龄限制的起因没有得到很好的记录，但是水分敏感组件的包装材料的局限性和SnPb或Sn涂层的后存储可焊性可能会引起客户的关注，从而导致货架期受到限制

设备风险：

• 延长货架存储时间后的设备功能和参数性能
  • 还没有发现会损害LTS设备的电气性能或电路可靠性的故障机制。
• 长时间暴露在环境中可能会氧化引线表面，从而影响组装过程中的焊料润湿。
  • 老化研究表明，NiPdAu铅精整装置通过可焊接性要求超过8年。LTS设备的实际测试表明，存放15年不会损害可焊性。
• 归类为MSL 2至6的器件的环氧树脂基质中吸收的水分可能在回流焊组装过程中蒸发并导致封装破裂。
  • 针对LTS的设备包装在特殊的金属化袋中，并用干燥剂和HIC密封。
• 长时间存放的设备可能会腐蚀焊盘或互连金属
• 长时间存储间隔后，包含非易失性内存的设备可能会遇到数据保留问题。

包装材料风险：

• 管或卷带的静电耗散特性可能会随着时间的流逝而降低，从而可能对LTS器件造成ESD损坏
• 储物袋可能泄漏，使水分进入并引起MSL问题
• 标签胶粘剂可能会失效或墨水标记可能褪色，从而使批次历史记录或设备识别变得困难

结论：

由可焊性，SEM外观，SEM光谱分析，光学显微镜，MSL性能，可焊性和拆封/外观确定的LTS器件的保质期超过15年。
IC包装材料的保质期受水分通过MBB扩散的限制。标准MBB可以保持令人满意的水分含量32个月。LTS袋可控制5年以上的水分含量。

条款：

• 湿度指示卡：（HIC）–印有对水分敏感的化学物质（氯化钴）的卡片，在存在水蒸气的情况下，该化学物质从蓝色变为粉红色。
• 长期存储：（LTS）–在不受控制的室内环境中将设备存储两年以上。
• 防潮袋：（MBB）–用柔性的层压防潮膜制成的储物袋，可限制水蒸气的传输。

关注的是可焊性。

如果未正确存放，引脚上的氧化会在焊接过程中引起问题。

尝试从头开始订购一些，看看情况如何。

您的EMS可能有一些技巧来处理货架上存放时间过长的组件。

我不会太担心芯片的功能。

我会比较担心的是可焊性，这是“货架寿命”数字相对较短的主要原因。更具侵略性的助焊剂可能会有所帮助-小批量高薪人士可能会使用一些推荐的程序，而他们对于使用NOS（新旧库存）零件几乎没有选择。在另一个极端，我被告知一家汽车制造商的零件限制为6个月-反映了人们认为PCB不可靠的风险与其主导供应商的能力。

另外，如果您不能百分百确定它们是否存放在低湿度柜中，则需要执行特定的烘烤程序以将水分从塑料包装中排出，并防止回流过程中的损坏-不需要手工焊接。

我认为，保质期可能会受到希望承担责任以确保IC仍能正常工作而不是因为IC有“技术失效”的技术原因的限制。因此，与其说是技术问题，不如说是法律责任。

我认为集成电路很可能会正常工作，因为它们以适当的方式存储在干燥的环境中。

如果这些IC的价格大大低于“新” IC的价格，并且您的公司愿意接受这些IC出现问题的机会很小，那么这可以是一个好选择。

如果您喜欢“无风险”和“保证工作”，则可能需要使用“新” IC。

您没有提及供应商对这些IC已使用10年这一事实的陈述，例如，它们是否还可以保证10年的使用寿命？

除非有紧急需求，否则请寻找更好的分销商。没有理由购买10个有效日期的YO日期代码。麻烦多于其价值。

话虽如此，正确存放和保养IC组件将在10年后安装。

此处的密钥已正确存储。较旧的零件要经过多只手才能通过，所以很可能有人将其弄糟。除非您有可靠的证据证明它们的状态和储存（通常是从经销商那里获得的证明），否则麻烦就比生产上值得的要多。

看来您是在从转售商那里进行现货购买，可能不是Microchip的官方授权分销商，后者不会持有这样的旧货。如果现有分销商不能满足要求，请直接与微芯片联系，并寻求有关该设备QTY 1500的采购帮助，他们很友好，并会为您提供帮助。给他们发电子邮件！

其他大多数答案都基于这些芯片的技术可行性还可以，对我而言这并不重要。当您可以保证良好的存储习惯可以追溯到部件首次出售时，这些准则适用。您不知道它经过了多少手或如何存储，除非分销商愿意对此进行认证。我喜欢@Bimpelrekkie的答案，因为他将其视为商业问题。

缺少这一点，除非您准备进行测试，否则这不是一个好主意，您的CM / EMS可能会或可能无法帮助您。除非您不在乎或绝望，否则这是一个巨大的头痛，不值得（IMO）。

可以更改水分点，可以以不明显的方式清洁引线或重新铺好引线，可以重新铺开零件，重新印刷丝网印刷，并重新贴上标签。

我个人看到的情况在使用第二市场部分时在这种情况下出错了。

1. 仿冒品
2. 拆焊/重新托盘/重新焊接零件
3. 俘获的水分导致回流焊期间或操作期间很快出现零件故障
4. 铅由于储存不良而腐蚀。

5. 旧的步进或修订带有您在设计中没有资格解决的细微问题。

   （始终阅读芯片勘误表！，到目前为止，我发现的最好的是一种带有勘误表的存储器IC，上面写着“在此ECC部件上的ECC永远无法工作，已在版本B中修复。”，是由于使用版本A的部件时损坏率很高而发现的短缺）

在这种情况下，我做了什么来缓解根本无法解决的问题（过时的部分，全球短缺，资金短缺的创业公司）

1. 始终获取样品
2. 阅读勘误
3. 如果零件不可用，请与经销商签订保证退款的合同
4. 交给第三方实验室仔细检查
5. 让CM / EMS执行扩展的烘烤和焊接能力测试
6. 与新批次相比，拆封和成像IC数量更多。
7. 使用可疑批次仔细测试第一批PCBA文章