一直以来,二极管中的正向压降约为0.7伏。LED也是二极管,为什么它的正向压降更大,约为3伏?
解释这种较高电压降的LED型号是什么?
一直以来,二极管中的正向压降约为0.7伏。LED也是二极管,为什么它的正向压降更大,约为3伏?
解释这种较高电压降的LED型号是什么?
Answers:
不同的半导体结具有不同的正向电压(以及反向泄漏电流,反向击穿电压等)。典型的小信号硅二极管的正向压降约为0.7伏。同样的东西只有锗,约为0.3V。像1N4004这样的PIN(p型,本征,n型)功率二极管的正向压降更像伏特或更高。在低电流下,典型的1A电源肖特基的正向压降约为0.3V,其设计工作电流更高。
带隙与它有很大关系-锗的带隙比硅低,而硅的带隙比GaAs或其他LED材料低。碳化硅具有更高的带隙,而碳化硅肖特基二极管的正向压降约为2V(请检查我的数字)。
除了带隙以外,结的掺杂分布也与它有很大关系-肖特基二极管是一个极端的例子,但是PIN二极管通常会比PN具有更高的正向压降(和反向击穿电压)交界处。LED正向压降的范围从红色LED的约1.5V到蓝色的3-这是有道理的,因为LED机制基本上是每个电子产生一个光子,因此伏特的正向压降必须等于或大于10V的能量。发射的光子以电子伏特为单位。
化学表中的所有材料和不同组合的分子均具有独特的电性能。但是只有3种基本的电气类别;导体,绝缘体(=电介质)和半导体。电子的轨道半径是其能量的量度,但是在能带中形成的许多电子轨道中的每一个可以是:
这被定义为以电子伏特或eV为单位的带隙能量。
不同材料组合的eV水平直接影响光的波长和正向压降。因此,光的波长与该间隙和普朗克定律定义的黑体能量直接相关
因此,较低的eV像导体会发出具有较长波长的低能量光(例如热量=红外线),并且具有较低的正向电压“阈值”或拐点电压Vt,例如;* 1
Germanium Ge = 0.67eV, Vt= 0.15V @1mA λp=tbd
Silicon Si = 1.14eV, Vt= 0.63V @1mA λp=1200nm (SIR)
Gallium Phosphide GaP = 2.26 eV, Vt= 1.8V @1mA λp=555nm (Grn)
来自掺杂剂的不同合金产生不同的带隙和波长以及Vf。
旧的LED技术
SiC 2.64 eV Blue
GaP 2.19 eV Green
GaP.85As.15 2.11 eV Yellow
GaP.65As.35 2.03 eV Orange
GaP.4As.6 1.91 eV Red
这是一个从Ge到Sch到Si中等电流二极管的VI曲线,其线性斜率归因于Rs =ΔVf/ΔIf。
生成的新型合金可能在不同的半径处具有相似的颜色,但相似的颜色共享相同的带隙,但可能具有较大的Vf,但仍与与波长成反比的eV能量成比例。 选择这些电阻是出于改善功率水平和降低串联导体电阻Rs的考虑,而Rs始终与成反比
k是我的供应商质量相关常数,与芯片的热导率,热阻和功效以及设计人员的电路板的热阻有关。
然而,k典型。所有二极管的变化范围仅从1.5(差)到0.22(最佳)不等。越低越好,这种新型SMD LED可能会消散电路板和安装在Si盒中的旧功率二极管的热量,而在新的SiC功率二极管中也会有所改善。因此,SiC具有较高的eV,因此在低电流下具有较高的Vt,但反向击穿电压比Si高得多,可用于高压大功率开关。
* 1
我将Vf更改为Vt,因为数据表中的Vf是推荐的额定电流,其中包括带隙和传导损耗,但Vt不包括If的额定传导损耗Rs。
就像MOSFET Vgs(th)= Vt =当Id = x00uA时阈值电压仍然很高时,Rds仍未导通,您通常需要Vgs = 2至2.5 x Vt才能获得RdsOn。
功率二极管MFG:Cree碳化硅(SiC)1700V PIV,@ 10A 2V @ 25'C 3.4 @ 175'C @ 0.5A 1V @ 25'C Pd最大= 50W @ Tc = 110C和Tj = 175'C
因此,由于1.7kV PIV额定值,Vt = 1V,Rs¼Ω,Vr = 1700V,k =¼Ω* 50W = 12.5高。
在这里,Vf具有正的温度系数PTC,这与大多数二极管不同,这是因为Rs仍是带隙敏感型Vt,后者仍然是NTC。这使得易于并行堆叠而不会产生热失控。