倒入两次有什么好处？

我已经看到许多2层PCB的顶层和底层都有接地层，我想知道为什么这样做？使用顶层作为电源和信号，底层使用接地以简化布线并利用平面之间的电容，是否更好呢？

良好的布局和基础似乎很难被人们理解，因此宗教找到了立足点。没错，使用两层板的顶部和底部进行接地的理由确实很少。

我通常在两层板上做的是将尽可能多的互连放在顶层。无论如何，这是零件引脚的位置，用于连接它们的逻辑层也在这里。不幸的是，您通常无法在单个层上路由所有内容。注意并仔细考虑零件放置将有助于此，但是在一般情况下，不可能将所有零件都布置在一个平面上。然后，仅在需要使路由生效时，才将底平面用于短的“跳线”。否则将底面接地。

诀窍是使底层的这些跳线短而不会彼此邻接。剩余的接地平面的度量标准是孔的最大线性尺寸，而不是孔的数量。一堆短短的2亿密尔痕迹散布不会阻止地面飞机完成其工作。但是，相同数量的2亿密尔迹线聚集在一起，使一个岛跨越1英寸是一个更大的破坏。基本上，您希望地面围绕所有小的干扰。

将底层的自动路由器成本设置得较高，并且不要为通孔付出太多代价。这将自动将大多数互连置于顶层。不幸的是，我见过的自动路由器算法似乎并没有因为不跳线而受到调整。例如，在Eagle中，有拥抱参数。即使您将其关闭，跳线仍会结块。让自动路由器完成艰苦的工作，然后再清理。有时，您会发现重新排列一下就可以完全消除跳线的情况。但是，您的大部分时间都将花费在移动跳线上，以免形成大岛。

至于动力飞机，那主要是愚蠢的宗教。与其他信号一样，对电源进行布线，尽管在这种情况下，您必须考虑由于走线电阻引起的电压降，因为电源走线可能会处理大量电流。幸运的是，即使PCB上的1盎司铜走线也具有很低的电阻。您可以将电源走线设为20 mil或其他值，而不是8 mil来进行信号走线。无论如何，关键是直流电阻很重要，但是除非您采用大电流设计，否则通常不会有太大问题。

交流阻抗并没有那么重要，宗教人士似乎没有。这是因为在每个使用点，馈电都会局部旁路到接地层。 如果您有良好的接地层，则对于大多数普通设计而言，您不需要单独的电源层，只需在每个部件的每个电源线处实现良好的旁路即可。旁路帽直接连接在电源和接地引脚之间，然后接地引脚上有一个通孔，可连接到底层的接地层。

一部分的高频电源环路电流应从电源引脚流出，通过旁路帽，然后再回到接地引脚，而不会流经接地层。这意味着您无需在旁路盖的接地侧使用单独的过孔。将其直接连接到顶部的接地引脚，然后通过一个孔在单个点将该网络连接到接地层。通常，此技术将对射频辐射和清洁度有很大帮助。

顶部有电源层，底部有地线几乎不会产生任何电容。

$C = k \cdot \epsilon_0 \cdot A / d$

其中k是相对介电常数，对于FR4约为4.5，是空白空间的介电常数，8.85 pF / m，是平方米，也是米。Eurocard尺寸的PCB为160毫米x 100毫米，厚度为1.6毫米，即 A d $\epsilon_0$$A$$d$$\times$

$C = 4.5 \cdot 8.85 pF/m \cdot 0.016 m^2 / 0.0016 m = 400 pF$

去耦电容器将为您带来更多收益。同样，适当地去耦也可以在接地时使用接地还是电源。对于HF，它们应该相同。通常选择接地是因为该网具有最多的连接，并且将顶部的不同隔离铜浇注点与另一侧的铜浇注点连接起来会更容易。