减少PCB走线之间耦合（减少串扰）的最有效方法之一是使基准面靠近走线。

我一直将地平面用作参考平面。

电源平面可以作为参考平面，并且仍然有效吗？

是的，但效果不如地平面。导体（走线）和参考平面之间存在电容，而电源平面则增加了电源电感。另一个问题是插槽，因为您更可能在电源平面中将插槽用作参考平面，所以插槽是不好的，因为它们会重定向返回电流并产生更大的电感，从而降低信号的下降速度/缩短上升时间。

更改参考平面。

当信号走线从PCB的一层变为另一层时，返回电流路径会中断，因为返回电流还必须改变参考平面（请参见下面的右图）。那么问题就变成了返回电流如何从一个平面到达另一个平面？与上述分裂平面的情况一样，平面间电容通常不足以有效，因此返回电流将必须流经最近的去耦电容器才能改变平面。这显然增加了回路面积，并且由于前述的所有原因是不希望的。解决此问题的一种方法是，尽可能避免为关键信号（例如时钟）切换参考平面。如果必须将返回路径从电源平面切换到接地平面，则应在信号过孔附近放置一个额外的去耦电容器，以便在两个平面之间为信号返回电流提供高频电流路径。但是，这不是理想的解决方案，因为返回电流现在必须流经通孔，走线，安装焊盘，电容器，安装焊盘，走线，最后是通孔到另一个平面。这会在返回路径中增加相当大的附加电感（通常为5至10 nH）。安装垫，走线，最后是通向另一个平面的通孔。这会在返回路径中增加相当大的附加电感（通常为5至10 nH）。安装垫，走线，最后是通向另一个平面的通孔。这会在返回路径中增加相当大的附加电感（通常为5至10 nH）。

资料来源：http : //www.hottconsultants.com/techtips/pcb-stack-up-6.html

是的，可以。

电源和接地层之间的阻抗应非常低，因此从交流角度来看，使电源层成为虚拟接地层。

您将需要非常低电感的旁路电容器，该电容器紧邻高速走线从over_VDD变为over-GROUND的位置。

^{模拟此电路 –使用CircuitLab创建的原理图}