如何从PCB上删除该组件


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有人知道如何删除该组件吗?

我试过吹热空气,用焊锡芯,试着用两个烙铁戳孔,将引脚切到PCB的附近,但不会松动。

如果我有一块矩形金属片,可以达到大约380摄氏度,并且可以一直拉动以卸下部件,那么就可以一直放在销钉上,这将是理想的选择。

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焊芯是错误的方向。如果有的话,您需要更多的焊料和热量。
JRE

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投资100美元的热风枪是个好主意。它使这种事情变得微不足道。
efox29

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好主意。组件将与其中之一一起油炸,对吗?
mikanim

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您可以购买特殊的“解焊”焊料,降低常规焊料的熔点.....这是用法视频 youtube.com/watch?v=ekndTIjEw9E
jsotola

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是否要因为要更换该组件而将其拆焊?或者,因为您想要抢救组件(并且您实际上并不关心PCB)?
尼克·阿列克谢耶夫

Answers:


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您需要更多的焊料,以便覆盖所有八个触点并将它们加热到它们的熔点。想想“焊锡池”。拔出组件后,便可以使用手边的任何方法卸下焊锡池。

正如评论所证明的,这将使零件非常热。对我来说,拆下大型零件时,硅胶手套已应运而生。


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避免赤手空拳,因为热量会
散落

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这成功了。非常感谢。我花了大约2个小时试图把它弄掉,焊料池只用了5分钟左右(由于错误的启动和准备好焊料才花了4分钟,只用了几秒钟就将元件拉出了)。
mikanim

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如果不戴手套,那么钳子(或镊子,具体取决于镊子)几乎每次都对我有效。实际上,我使用的钳子比使用手套的要多-放置它的位置稍微有些笨拙,但是紧要关头。
QuickishFM

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@QuickishFM,我看看您在那儿做什么:-)
bitsmack

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对于较大的通孔零件,我一次用吸盘(或“焊锡泵”)击打一根针。我喜欢这种类型

ss

因为它们又大又便宜!与更小,更精巧的泵相比,每次使用可以清除更多的焊料。

  1. 首先,您加热引脚并熔化引脚周围的焊料。您想继续增加热量,直到PTH的整个体积融化为止。它可以帮助添加焊料以改善热流。

  2. 然后,使用泵去除焊料。在使用泵之前,请勿从销钉上卸下熨斗。

  3. 如果PTH看起来是空的,请移至下一个引脚。如果仍有残留的焊料,请用新的焊料(和助焊剂)填充它,然后重试。

  4. 在将引脚的一个边缘固定到PTH的内部边缘时,总是只剩下少量焊料。诀窍是:用一些尖嘴钳的尖端抓住每个别针,然后摆动直到其断裂。

  5. 一旦所有引脚松动,就将芯片拔出。

  6. 用干净的烙铁接触每个孔,使剩余的焊料回流。应该只剩下很少的焊料,以使该动作有效地清除孔洞。

在这种特定情况下,由于您已剪断了引脚,因此第4步可能会出现问题。也许仍有足够的抓地力。

而且,当然,这会弄乱设备的引脚,因此,如果要重复使用该部件,则不应这样做。


我实际上有这个确切的人,并在发布这篇文章之前尝试过。它有所帮助,但由于我事先使用热空气,所以我已经处于负面状态。+1仍然是详细说明。最后,焊料池起作用了。我建议先尝试bitsmack的答案,因为使用泵但可能相当容易,但如果用力过大或从烙铁中抽出的零件仍然很热,它也可能会撕裂内部的铜制外壳/焊盘。
mikanim

我很高兴它解决了!@TomServo的“焊料池”技术是一个好主意:)
bitsmack

1
我已经做了很多次。
mickeyf_supports_Monica19年


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对于这样的事情,传统的焊接工具是错误的答案。可能需要一个高功率的热风返修台,如果您需要处理不应拆卸的其他组件时可能是正确的选择,但是除非您已经拥有它或正在寻找借口来购买,这可能不是解决方案。

对于人烟稀少的板上较大的东西,您可能想要的是五金店式热风枪。

如果您不特别在意董事会,那么老式的方法就是用丙烷割炬。注意板子可能会着火,而您也不想呼吸。


1
我对丙烷炬感到好奇,我会说它会破坏电路板和组件……那又有什么意义呢?
弗拉基米尔·克拉韦罗(Fladimir Cravero)

1
@VladimirCravero不,完全没有正确使用它,与其他任何热源相比,它实际上都不太可能损坏组件。问题是关于通孔组件,因此,您当然要在板子的背面使用割炬。当然,这是针对您要维修的组件而不是电路板的情况。
克里斯·斯特拉顿


3

看来您有热风枪。这应该使过程相当轻松。(当然,除非您碰到热的东西!)

我会尝试暂停开发板,以确保该组件没有碰到任何东西。然后用热风枪加热主板背面的引脚。当焊料熔化时,组件的重量会使它从电路板上掉落。

一个引脚看起来像直接连接到接地层,而另一些则可能连接到电路板组件侧的铜填充物。这些将需要大量热量:在焊点熔化之前,整个平面需要变热。

如果焊料熔化但芯片没有脱落,我建议用薄木销(或牙签)戳针。木头可能开始闷烧,但我还没有生火:)


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您还可以尝试Chip Quick,它是一种低温焊料。它保持更长的时间。当我要保存要删除的组件时,我经常使用它。它花费很多,但效果很好。


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它保持液体时间更长。
JRE

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@JRE宾果游戏!由于熔点降低,它在液体中的停留时间更长,但它也足以改变合金,从而不再具有共晶点,并且经过浆液阶段,您仍然可以在其中移动物料。60/40铅锡合金以及任何用于Ag-Sn焊料的地狱合金都是共晶的-从固体直接变成液体然后再返回-没有浆料。
Scott Seidman

2

我只会使用热风焊锡机。可能不是常规方法,但您会发现它容易100倍。只需确保保持热空气畅通,以免在PCB上留下烧伤痕迹。如果您不拥有热风焊接机,那么我建议您购买一台,因为这些天大多数组件都是基于smt的,那么您将能够修复两种样式的组件。


大多数SMT零件可以用普通的旧烙铁焊接和拆卸。
JRE

@JRE不,那不是真的。没有弄乱QFN的好方法,并且尝试更换芯片是一件很痛苦的事情,尤其是在电路板设计不扩展焊盘的情况下。试图避免使用如此简单,廉价的日常工具所浪费的精力和产生的废料有点荒谬,一旦有了,就会意识到。小心谨慎,有时您甚至可以执行“不应工作”的操作,例如通过加热并轻轻撞击使其损坏的BGA来进行修复。就是说,基本的内容可能还不够。在少数情况下,热风枪可能会更好。
克里斯·斯特拉顿

我不建议使用热风焊锡机。在寻求帮助之前,我确实使用过一个。由于空气的面积比销钉的面积小,所以它没有用。另外,大量的空气被浪费掉了,即花费很长时间使所有的东西都足够热。到铜外壳开始屈服的地方很长时间,然后PCB毁了。热量过长时间会冒出拉出外壳和PCB上其他金属部分的风险。
mikanim

0

这是一个想法,并且适用于电子公司。我使用电风扇烤箱,将其置于最低的温度下,然后烘烤电路板,使其达到大约80至120度的良好温度。不断抬高它,直到板子变得太热不能触摸为止。准备好所有东西,助焊剂,编织物,吸盘,手套以及其他使用工具。如果烤箱靠近您,那就更好了。尝试在组件下方找到一个小缝隙,然后运行助焊剂,然后开始进行拆焊。可能需要花费一些时间,您可能需要将其放回烤箱中,因为板会冷却。但是,请确保销钉拆焊后,它们在孔中移动,然后移到顶部。这就是保持恒定的热量。您会发现自己的方式和技术,但我觉得它非常宝贵。对不起,如果您的烤箱距离太远,我无能为力。这是一个似乎可行的想法,希望对您和其他任何人有帮助。玩得开心......


-1

您需要使用助焊剂。它降低了焊料的熔点。那些说“添加焊料”的人仅仅是从空心线芯中获取助焊剂。太多的助焊剂沸腾时很难变热。太少不会持续很长时间。


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助焊剂不会降低熔点。它可以清洁表面的氧化物,改善润湿性,甚至可以改善热传递。
Scott Seidman

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助焊剂在焊料的熔点以下活化。
Scott Seidman

1
“使用更多流量”思想流派的另一个受害者-甚至都不知道流量是什么目的。
JRE

@ScottSeidman,虽然我同意这不是正确的答案,但在一定程度上,助焊剂确实通过消除高得多的熔渣而确实将熔点降低到了应有的水平。
克里斯·斯特拉顿

@ChrisStratton-我不认为浮渣会提高焊料的熔点,因为它与合金不成合金,但是它肯定会影响您需要提供多少热量才能将焊料提高至熔点-热电导率和质量问题不仅仅在于熔点。我认为,从手持熨斗的人的角度来看,实际差异不大。
Scott Seidman
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