浏览维基百科(就像一个人一样),我偶然发现了这张电路板图片¹:
现在,当您查看它时,有几件事与当今常用的PCB制造技术很有趣并且有所不同。
我无权访问图中的面板,但是这里²还有更多图片。但是,我确实记得看到过使用这些技术的其他电路板。特别是在80年代末/ 90年代初的低成本设备和遥控器上。
因此,这是我想找到的更多信息:
多个阻焊层?
似乎至少有两个级别的阻焊层。其中一个仅在通孔周围可见,而另一个不透明的则覆盖并进一步掩盖了东西。
第二个非常不透明的层的目的是什么?
阻碍PCB布局的逆向工程。但是,这对我来说并没有太大意义,因为图中的PCB来自MSX计算机,而AFAIK MSX体系结构几乎是一个开放标准。另外,该底面不存在该附加的不透明层。
还是这不仅是不透明的阻焊层,还是在另一个(您认为是传统的)阻焊层之上的另一个(粗糙)导电层;在这里也可能有意义,也许对于EMI屏蔽。是这个吗?另一件事是通孔周围的间隙较大。
还是完全其他?
蓝色通孔
通孔看起来不有趣吗?这些是如何制成的?看来他们没有使用(现在已普遍使用)该板的电镀通孔。
但是他们改用的是什么?它们是如何制成的?这是某种导电环氧树脂吗?
(相对)较大的通孔尺寸可以由此证明是合理的。似乎通孔上的材料相当凹,在孔周围裸露的铜上可能有设计重叠。那些被一一填满了吗?
现在,为什么他们使用这种方法而不是“现代” PTH?我怀疑对于足够少的孔,它一定便宜得多。该方法称为什么?
搜索环氧树脂填充的通孔确实会产生结果,但与此相反。
一直以来,这是我的第一个问题。但是,我知道有时会有多个子问题出现,但是我希望这仍然足够合理。谢谢您的回答。
我也希望其他人觉得这很有趣,因为环氧树脂通孔技术也许可以在我的自制PCB中找到新的生命。
¹)Yaca2671从Wikipedia拍摄的图片。维基媒体链接
²)关于Panasonic FS-A1WX的MSXinfo.net文章