在这个旧的MSX中有趣的过时(?)PCB制造技术


8

浏览维基百科(就像一个人一样),我偶然发现了这张电路板图片¹:

旧的PCB,有趣的是


现在,当您查看它时,有几件事与当今常用的PCB制造技术很有趣并且有所不同。

我无权访问图中的面板,但是这里²还有更多图片。但是,我确实记得看到过使用这些技术的其他电路板。特别是在80年代末/ 90年代初的低成本设备和遥控器上。

因此,这是我想找到的更多信息:

多个阻焊层?

似乎至少有两个级别的阻焊层。其中一个仅在通孔周围可见,而另一个不透明的则覆盖并进一步掩盖了东西。

第二个非常不透明的层的目的是什么?

  1. 阻碍PCB布局的逆向工程。但是,这对我来说并没有太大意义,因为图中的PCB来自MSX计算机,而AFAIK MSX体系结构几乎是一个开放标准。另外,该底面不存在该附加的不透明层。

  2. 还是这不仅是不透明的阻焊层,还是在另一个(您认为是传统的)阻焊层之上的另一个(粗糙)导电层;在这里也可能有意义,也许对于EMI屏蔽。是这个吗?另一件事是通孔周围的间隙较大。

  3. 还是完全其他?

蓝色通孔

通孔看起来不有趣吗?这些是如何制成的?看来他们没有使用(现在已普遍使用)该板的电镀通孔。

但是他们改用的是什么?它们是如何制成的?这是某种导电环氧树脂吗?

(相对)较大的通孔尺寸可以由此证明是合理的。似乎通孔上的材料相当凹,在孔周围裸露的铜上可能有设计重叠。那些被一一填满了吗?

现在,为什么他们使用这种方法而不是“现代” PTH?我怀疑对于足够少的孔,它一定便宜得多。该方法称为什么?

搜索环氧树脂填充的通孔确实会产生结果,但与此相反。


一直以来,这是我的第一个问题。但是,我知道有时会有多个子问题出现,但是我希望这仍然足够合理。谢谢您的回答。

我也希望其他人觉得这很有趣,因为环氧树脂通孔技术也许可以在我的自制PCB中找到新的生命。


¹)Yaca2671从Wikipedia拍摄的图片。维基媒体链接

²)关于Panasonic FS-A1WX的MSXinfo.net文章

Answers:


13

这似乎是一块冲孔板(在一次操作中冲孔了轮廓和所有孔),并使用了导电液体来形成过孔。有时将其称为STH(银通孔)技术。

如果查看没有通孔的孔,您会发现它们相对较粗糙,比钻孔的孔要大很多。通过最小化对机器或人员的精度要求,这也有助于加快组装速度。

不确定阻焊层的外观,也许要涂第二层(通常通过丝网印刷)只是为了保护通孔。

我对这项技术的经验是,它并不是那么可靠,尤其是在可能产生大量振动或冲击的应用中。每平方米非常便宜,因为它们可以使用低成本的纸基层压板,一次就可以在大型面板上冲出所有孔和轮廓,几乎不需要时间(在廉价印刷机上也是如此)。因为the脚的廉价层压板非常脆(任何处理了破裂破裂板的人都可以证明),因此在打孔之前必须将其分批加热。

在那个时代,工厂出现(现在普遍存在的)通孔镀层质量问题(例如孔周围裂纹)的情况并非罕见,通常是由于对各种化学品和工艺的控制不力造成的,但是这些问题大部分是被征服了。

By using our site, you acknowledge that you have read and understand our Cookie Policy and Privacy Policy.
Licensed under cc by-sa 3.0 with attribution required.