在这个旧的MSX中有趣的过时（？）PCB制造技术

浏览维基百科（就像一个人一样），我偶然发现了这张电路板图片¹：

现在，当您查看它时，有几件事与当今常用的PCB制造技术很有趣并且有所不同。

我无权访问图中的面板，但是这里²还有更多图片。但是，我确实记得看到过使用这些技术的其他电路板。特别是在80年代末/ 90年代初的低成本设备和遥控器上。

因此，这是我想找到的更多信息：

多个阻焊层？

似乎至少有两个级别的阻焊层。其中一个仅在通孔周围可见，而另一个不透明的则覆盖并进一步掩盖了东西。

第二个非常不透明的层的目的是什么？

1. 阻碍PCB布局的逆向工程。但是，这对我来说并没有太大意义，因为图中的PCB来自MSX计算机，而AFAIK MSX体系结构几乎是一个开放标准。另外，该底面不存在该附加的不透明层。

2. 还是这不仅是不透明的阻焊层，还是在另一个（您认为是传统的）阻焊层之上的另一个（粗糙）导电层；在这里也可能有意义，也许对于EMI屏蔽。是这个吗？另一件事是通孔周围的间隙较大。

3. 还是完全其他？

蓝色通孔

通孔看起来不有趣吗？这些是如何制成的？看来他们没有使用（现在已普遍使用）该板的电镀通孔。

但是他们改用的是什么？它们是如何制成的？这是某种导电环氧树脂吗？

（相对）较大的通孔尺寸可以由此证明是合理的。似乎通孔上的材料相当凹，在孔周围裸露的铜上可能有设计重叠。那些被一一填满了吗？

现在，为什么他们使用这种方法而不是“现代” PTH？我怀疑对于足够少的孔，它一定便宜得多。该方法称为什么？

搜索环氧树脂填充的通孔确实会产生结果，但与此相反。

一直以来，这是我的第一个问题。但是，我知道有时会有多个子问题出现，但是我希望这仍然足够合理。谢谢您的回答。

我也希望其他人觉得这很有趣，因为环氧树脂通孔技术也许可以在我的自制PCB中找到新的生命。

¹）Yaca2671从Wikipedia拍摄的图片。维基媒体链接

²）关于Panasonic FS-A1WX的MSXinfo.net文章

这似乎是一块冲孔板（在一次操作中冲孔了轮廓和所有孔），并使用了导电液体来形成过孔。有时将其称为STH（银通孔）技术。

如果查看没有通孔的孔，您会发现它们相对较粗糙，比钻孔的孔要大很多。通过最小化对机器或人员的精度要求，这也有助于加快组装速度。

不确定阻焊层的外观，也许要涂第二层（通常通过丝网印刷）只是为了保护通孔。

我对这项技术的经验是，它并不是那么可靠，尤其是在可能产生大量振动或冲击的应用中。每平方米非常便宜，因为它们可以使用低成本的纸基层压板，一次就可以在大型面板上冲出所有孔和轮廓，几乎不需要时间（在廉价印刷机上也是如此）。因为the脚的廉价层压板非常脆（任何处理了破裂破裂板的人都可以证明），因此在打孔之前必须将其分批加热。

在那个时代，工厂出现（现在普遍存在的）通孔镀层质量问题（例如孔周围裂纹）的情况并非罕见，通常是由于对各种化学品和工艺的控制不力造成的，但是这些问题大部分是被征服了。