铜浇注对单层PCB有帮助吗？

我有一块PCB，其中包含一个20x4 LCD，18个12x12 mm按钮和三个LED。该开发板通过30厘米长的带状电缆连接到Arduino Mega。现在在测试过程中，我发现有时液晶屏会变黑。在以前的PCB中，我没有使用地面浇注，但是如果使用地面浇注，我的系统对EMI噪声的抵抗力会更好吗？

我也在其他方面进行研究，但是我只想对此提出专家意见，是在单层 PCB 上使用或不使用地线。

为了清楚起见，我同时附上了两张PCB图片：一张带有铜，另一张没有铜。

阅读完所有建议后，我的脑海中有了以下理解。1.将VCC和接地线移至LCD接口线附近，即右侧

2. 断开每个按钮下部的两个销子的跳线连接，因为它们正在浇铸铜，因此效果不佳。

3.增加R1，R2和R3之间的距离

4.增加LCD控制线和右下角的按钮线之间的空间。

5. 添加更多地线（我不确定，但是专家建议了这一点）

6. 将连接器放在顶部而不是底部，因为这会减少LCD控制和数据线的走线距离，进而使它更不受噪声影响？

请评论我的方向是否正确。不能选择两层，因为在我的区域中，它们只能大量制造双面印刷电路板，否则价格太高。中国制造业也是如此

倒地本身不可能挽救接地不良的电路板。

地面倾泻本身并不是地面。

地面灌注是PCB制造的默认设置，因为这意味着要蚀刻掉的铜更少，多层板的机械平衡更好，并且导热性更好。

您需要确保没有倾倒地面的情况下，所有关键信号都具有足够的接地回路。在不倒的情况下进行检查的目的在于倒入会混淆图片，这非常困难，因此请查看发生了什么。

确保时钟和频闪灯有从源到接收器的附近地面轨道。接地线应尽可能靠近信号线。确保汲取电流突然脉冲的IC在附近具有去耦电容，并且对电源和接地引脚的跟踪要短。检查电源电流的变化不会在不需要的地方感应出电压，这通常意味着要在所有电源线都接地的情况下运行。

也许您觉得自己没有空间增加地面跟踪？如果地面没有空间，则浇注空间就没有连接空间，可以在正确的位置提供地面连续性。当然，它可能通过在其他地方大循环而连接，但这不是正确的地方。如果需要坚固的电路板，除了在正确的位置提供适当的接地连续性，别无选择。

地面跟踪卫生后，即可再次添加地面。如果您的地面跟踪足够，那么实际上并不需要用电，但不会造成伤害，它还能完成所有其他优点。

另一方面，接地平面是您从一开始就设计的。您不会在横穿轨道的情况下割裂它。路由完所有信号轨道后，您不必再想这件事了。它是电路板上最重要的导体，因此您首先将其放置，然后在添加其他轨道时对其进行照顾。

检查AnalogSystemsRF的答案。我告诉过您应该做的事情以及下次应该做的事情，他告诉您现在可以做什么。您会注意到它们实际上都涉及接地。

取20片铜线，和焊料的20件OVER的信号，从GND至GND。换句话说，将一些浮动的GND“天线”短接在一起。

然后重新测试。

也许再加20条从GND到GND的铜线。

-----------让我们计算GND错误的严重程度------

假设黑砖电池充电器与浮动地面填充块的4“ x 4”区域相距4“（0.1米）。假定黑砖内部的开关电源在100纳秒的开关电压下为200伏；电压为2伏特/ 1纳秒摆率。

将有多少位移电流感应到地面填充物中？

C（平行板）= E0 * Er *面积/距离~~ 9e-12 Farad /米* A / D

Er = 1（空气），面积= 0.1m * 0.1m，距离= 0.1m

C = 9e-12 * 0.1m * 0.1m / 0.1m = 9e-12外径表* 0.1m = 0.9pF

C ==== 1pF左右

I = C * dV / dT = 1pf * 2v / nS =（1nF * 1milli）* 2v / nS并取消NANO

在黑砖开关频率下，I = 1milli * 2v = 2毫安

现在我们需要计算GND至GND的电阻。最好的是大约1平方毫米的铜箔（0.00050欧姆（在25摄氏度时实际为0.000498欧姆））。用20或40根导线将浮动片连接在一起，导线的尺寸和导线的长度也会影响GND至GND的电阻，但是导线的直径会比箔厚，并且填充间隙为3milliMeters（1/16英寸），因此我们假设箔纸为2平方或0.0010 ohm（电阻对温度非常敏感：每摄氏度0.4％）。

GND上一个位置与GND上另一个位置之间的电压差是多少？使用欧姆定律：I * R

假设电阻为0.001 ohm，I为0.002安培，则电压仅为I * R，即2毫毫或

2微伏（直流低频）

我们应该考虑电感吗？当然。通过各种导线的平行路径，假设从A点到B点的电感为10纳亨（固态铜片约为1纳亨的电感。我欢迎提供更好的估计，甚至是一个公式）。Z（5MHz时的10nH阻抗，或1 /（2 * 100nanoSecond））为+ J 0.031欧姆。Z（1GHz时为1nH）= + j6.28欧姆。Z（在1MHz下为1nH）为6.28 / 1,000 = 0.00628欧姆。在5MHz时，Z在0.031欧姆时会大5倍。注意，我们不需要计算器。

电压是多少？I * Z或2ma * 0.031欧姆= 0.062 *毫安= 62微伏

因此，随着电流流过您在悬空的“地面填充物”之间添加的那20或40条电线，我们预测了从地到地的一些（很小但不是零）电压。

62微伏（交流电，5MHz）

地面可能会提供帮助（但我会像其他人一样怀疑），但是我会以带状电缆作为第一个可疑对象。

如果将其从0.1英寸带状变为带0.05英寸带状的两排连接器（请考虑使用旧的PATA电缆），则可以使地面与信号交织，这可能会有所帮助。

我注意到，此时您的LCD控制线在右侧，而LCD地线在左侧，这从SI角度看还是非常小。数据和地线应该尽可能地走在一起（也要接通电源！），并且由于开关矩阵不关心这两者，因此我将电源和地线引脚移到LCD控制线之中。

关于接地回路，世卫组织注意！电流（总是）在环路中流动，您可以轻松地做到这一点，在这种情况下，这些环路上几乎不会产生电压，或者在这种情况下，您可能会使其变得困难，通常在环路上会产生很多电压。许多小循环胜过一个大循环。

哦，是一个细节，但是您可能要考虑在开关矩阵中添加一些二极管，它可以让您更合理地处理同时按下的两个开关。

您的LCD可能由于对比度微调器故障而变成空白。最好改用固定电阻器。接地不太可能成为问题

您可以清理这些开关上的轨道。
左下和右下垫在内部连接，左上和右上垫也是如此。您可以在（例如）B1，B4，B7和BX之间直接运行一条简单的轨道。将连接添加到每个交换机的一个引脚，您将获得更整洁的布局。

避免在倒地时制造“孤岛”。每个区域都需要连接。您甚至可以摊开R1，R2和R3，以确保更好地倒入它们。

由于LCD只有空白有时，我认为这是不适合大规模生产，这倒也许足以让你去。我仍然建议使用双面板作为更好的解决方案。

要抗击EMI，请记住电流是一个两方面的问题。如果限于单面，则溃败返回路径应彼此靠近。

信号路径中的一些低值串联电阻使电路不太可能辐射。而且，进入或离开PCB的每个信号在进入IC之前都应通过电阻。

我不知道您是否要批量生产产品，但是如果我要制作原型，我将使用双面电路板，在电路板的一侧喷涂抗蚀剂，这将是常见的接地，包括用于接地的焊盘在电路侧，并使用原始的通孔焊接。

您最好将带状电缆分成两根电缆，一组为低频电缆，另一组为高频电缆。